网友关心REDMI什么时候吃上玄戒芯片 胡馨心：没有那么快

快科技8月25日消息，小米于8月24日正式推出玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片，应用范围从手机延伸至智能驾驶等场景，旨在为“人车家全生态”夯实算力基础。

针对社交平台上“REDMI何时能用上玄戒芯片”的问题，REDMI产品经理胡馨心表示，推进需要一步步来，短期内还不会落地。

据悉，玄戒O3将率先搭载于小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，官方称其为现阶段业内综合性能最强的旗舰SoC。

官方资料显示，玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，沿用3nm工艺，晶体管数量从上一代的190亿颗增至240亿颗，芯片规模显著提升，为性能表现提供更充足的硬件支撑。

小米实验室数据表明，玄戒O3的安兔兔综合跑分为5228014，成为业内首款突破500万分的移动旗舰平台。

CPU方面，这款芯片采用10核全大核架构，由6颗超大核和4颗大核组成，最高主频达4.35GHz。其GeekBench 6多核成绩为15221分，相比前代提升60%；在中低负载区间能效表现同样出色，日常使用功耗降低25%。

图形处理方面，玄戒O3首发新一代G2-Ultra NX GPU，保留16核大规模配置，传统图形性能较玄戒O1提升85%，光线追踪性能提升182%。同时，该芯片对GPU能效进行了重点优化，同等性能下功耗最多可降低64%。

从芯片规划到落地性能，小米正通过更密集的自研节奏，为“人车家全生态”战略构建更可控的技术底座。

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