据快科技8月18日报道，iPhone 18 Pro与iPhone Ultra计划于9月正式发布，这两款新机将率先搭载全新的A20 Pro芯片。
有爆料称，苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户，苹果此前也曾率先使用台积电3nm制程。
与上代芯片相比，A20 Pro性能提升18%，能效比提升30%。同时，该芯片将引入全新的晶圆级WMCM封装技术（WMCM全称为Wafer-Level Multi-Chip Module，即晶圆级多芯片模块封装）。
简单来说，该技术是在晶圆层面将处理器、内存等多个芯片整合成一个高密度模块，再统一进行封装。与苹果此前使用的InFO-PoP垂直堆叠封装不同，WMCM采用水平结构，这一变化带来了两个核心优势。
首先，性能更强。WMCM封装显著缩短了处理器与内存之间的物理距离，使数据传输更快、更高效。其次，能效更高。水平布局改善了散热表现，同时消除了对DRAM容量的限制，为搭载更大容量内存提供了可能。
总体来看，WMCM封装技术帮助A20 Pro在性能与能效上实现双重提升。依靠这些技术创新，苹果A20 Pro有望成为业内性能最出色的手机芯片，综合表现全面领先于竞品骁龙8E5以及联发科天玑9500。
配合iOS 27自身的流畅特性，iPhone 18 Pro和iPhone Ultra的性能表现值得期待。随着发布日期临近，更多关于芯片和整机的细节预计将陆续公布。
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