7月3日消息，存储与芯片价格持续上扬已造成沉重的成本压力，受此影响，今年下半年不少主流旗舰将在核心规格上明显收缩，处理器配置的调整尤为突出。
多方消息均已证实，REDMI K100系列将提档至8月发布，之所以能提前亮相，关键在于该系列选用了上一代骁龙8E5平台，并未跟进最新一代处理器。
根据数码闲聊站透露的信息，K100家族并非没有规划2nm的骁龙8E6机型，只是上市节奏更靠后，预计在2027年上半年推出，产品定位为性能大旗舰。
从当前REDMI的产品布局来看，首款搭载2nm芯片的机型或将被命名为K100 Max或至尊版，主打极致性能释放，并会配备大尺寸散热风扇。
这一排期既能避开芯片初期的供应紧缺周期，也为散热与功耗的深度调校留出充裕时间。
据了解，骁龙8E6系列将包括两款芯片，均基于台积电2nm N2P工艺打造，采用全新的2+3+3三丛集Oryon CPU架构，其中超大核主频有望突破5GHz。
而在8月率先登场的新机则包括REDMI K100和K100 Pro Max两款，全系搭载3nm骁龙8E5平台，同时配备185Hz高刷新率屏幕、9000mAh大容量电池以及2亿像素影像系统等规格。
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