据快科技6月30日报道，一组据称是iPhone 18 Pro主板的图片近日在社交平台流出，迅速引发业内关注。从曝光信息看，其搭载的A20 Pro芯片与内存采用了全新的并排布局，内存被放置在处理器侧面，使A20 Pro能直接接触VC均热板，散热路径明显缩短，效率获得大幅提升。
与之形成对比的是，iPhone 17 Pro仍沿用传统双层主板结构，内存堆叠在A19 Pro芯片上方，VC散热系统优先接触内存而非处理器，这在一定程度上限制了高负载场景下的热量导出和性能持续释放。
据了解，A20 Pro基于台积电2纳米制程打造，最重要的变化在于引入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装工艺。该工艺将处理器核心与内存芯片横向平铺于同一晶圆级中介层之上，改变了以往上下堆叠的架构。得益于这一设计，处理器和内存各自拥有独立散热面，芯片热量可直接传导至均热板或金属中框，避免热量叠加积累，从而实现更高效的散热管理。
按照苹果产品规划，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏旗舰iPhone Ultra均将率先搭载A20 Pro芯片。这三款机型预计在今年9月的秋季发布会上正式亮相，届时A20 Pro的性能释放与散热能力将成为业界关注的焦点。
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