据MacRumors 6月17日报道，苹果正在筹备芯片制造工艺上的重大升级，预计2028年问世的高端iPhone将从2纳米制程直接迈入1.4纳米，并有望首发A22 Pro处理器。
知情人士称，台积电仍将负责A22 Pro芯片的大部分生产，但苹果已开始评估引入英特尔、让其分担部分代工任务的可能性。
目前，iPhone 17系列搭载的芯片采用台积电第三代3纳米工艺N3P。依照苹果既有的产品节奏，2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏iPhone，将率先启用新一代2纳米芯片。2027年，相关芯片预计仍会停留在2纳米节点，直至2028年，部分旗舰型号才会升级至1.4纳米。
台积电正在加快1.4纳米级A14制程的研发进度。对比现有的2纳米N2工艺，A14在同等功耗下可带来最高15%的性能提升；若保持性能不变，功耗则能降低约30%。
不过，更先进的制程也意味着更高的量产难度、制造成本和产能压力。尤其随着数据中心和高性能计算需求的持续高涨，英伟达等厂商大量抢占台积电的先进产能，使得消费电子产品能获得的先进制程配额愈发紧张。
为了降低对单一供应商的依赖，苹果试图重新调整芯片代工布局。以往，Mac产品线长期选用英特尔设计的处理器，但今后双方的合作形态可能发生变化：英特尔不再主导设计，转而替苹果自研的Arm架构芯片提供代工服务。
有消息指出，英特尔或将为iPad、Mac等设备制造一部分中低端芯片，同时该公司自身也在推进1.4纳米级工艺，并计划在2028年实现量产。此外，业界传言英特尔还有机会在同年为苹果非Pro版本的iPhone供应芯片。
若这些消息落地，苹果iPhone的芯片供应链将不再由台积电一家独揽，英特尔也将以代工方的身份，重新嵌入苹果核心硬件供应体系。
（举报）