6月16日,REDMI官方对外公布,K90系列将迎来新成员——K90至尊版,该机定于本月内正式亮相。新机延续K90 Max扎实的游戏基因,致力提供与旗舰机型同水准的游戏体验。
小米集团总裁卢伟冰谈及产品定位时强调,2026年行业普遍面临成本上涨,两至三千元价位段的高性能机型十分稀缺,K90至尊版的核心任务就是坚守3000元档,为这一价格区间的玩家争取真正的性能自由。

配置方面,人们期待的信息已逐渐明朗。据悉,K90至尊版将搭载骁龙8至尊版处理器,并融入更先进的风冷散热方案,实际性能足以叫板配备第五代骁龙8至尊版的设备。同时,该机的电池容量超过8000mAh,周边规格与K90 Max保持一致,续航、散热及游戏表现均值得期待。
作为参照,REDMI K90 Max是小米旗下首款运用风冷技术的手机,内置18.1mm超大微型风扇,专攻长时间高负载场景。实测数据显示,其机身温度可在100秒内由48℃回落至38℃;在《王者荣耀》持续4小时的测试中,整机最高温度仅有36.7℃,温控能力令人印象深刻。
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