马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

快科技6月14日消息，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台X上披露了下一代车载计算平台的工程评审进展，并对该芯片表达了高度期待。

马斯克发文称：“团队在工程设计评审中表现非常出色，进度相当顺畅。结合综合良率来看，新一代芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”

现阶段，这款内部代号为“第六代智驾芯片”的产品仍处于工程设计环节，其前代产品“第五代智驾芯片”已完成流片，计划于2027年下半年启动量产。马斯克为特斯拉自研芯片设定了九个月的紧凑开发节奏。按此推算，第六代芯片预计在2028年下半年投产，同步规划有一个中期改进版本，可视为六代半。

本轮代际升级的算力跃升十分明显。第五代芯片的总算力可达当前在售车型所搭载的两块第四代芯片算力总和的五倍，而第六代芯片的性能将在第五代基础上再次倍增，同时实现处理器运算与内存管理架构的全面重构。

目前最新版全自动驾驶系统已经触碰到第四代芯片的内存上限，因此特斯拉从第五代芯片开始，全面扩容新一代硬件平台的内存，以应对高阶智能驾驶对数据吞吐的庞大需求。

为彻底打破车载智能运算的瓶颈，第六代芯片及其小改款均采用专属优化设计：将近半数的张量计算加速器与高速静态存储器直接封装在一起，可在缓存区内直接完成复杂模型运算，无需频繁调用系统主存，大幅降低延迟。

在主存配置上，第六代芯片搭载全新的LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于前代产品所采用的LPDDR5与LPDDR5X内存，读写效率更进一步。

与此同时，与芯片量产相关的配套工作正逐步落地。特斯拉已敲定一项价值165亿美元的合作协议，交由三星位于得克萨斯州的新建半导体工厂负责代工第六代智驾芯片。

此外，特斯拉还联合英特尔、SpaceX共同推进名为TERAFAB的先进制程芯片项目，旨在补足半导体产业链关键环节，实现从设计到生产的全链条自主整合。

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