联发科于5月28日正式推出面向中高端市场的新一代移动平台——天玑8550。该芯片采用台积电成熟的4nm N4P工艺制程，CPU部分采用全大核架构设计，由1颗主频3.4GHz的Cortex-A725超大核、3颗主频3.2GHz的Cortex-A725大核以及4颗主频2.2GHz的Cortex-A725小核组成，GPU则为Mali-G720 MC8。
在AI算力方面，天玑8550实现了显著提升。联发科引入了LLM Booster技术，并原生支持谷歌Gemini Nano V3大模型，硬件层面集成了880 NPU单元，使得端侧AI大模型的运行速度和响应流畅度均达到新高度。
显示与视频方面，天玑8550支持最高144Hz刷新率的1440P显示屏。视频处理能力上，内置编码器支持最高4K 60fps录制，硬件解码器则适配新一代AV1编码格式，在播放高清晰度流媒体内容时功耗更低、画质更清晰。
存储规格上，天玑8550支持LPDDR5X 9600Mbps内存和UFS 4.0闪存，并具备双卡双通功能。此外，该平台还标配Wi-Fi 6E和蓝牙5.4连接能力，确保全场景下的连接稳定性。
目前，首批搭载天玑8550芯片的手机已面世，包括荣耀刚刚发布的数字系列荣耀600 Pro以及OPPO Reno16。
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