半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出，打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。
本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。
（第二十二届中国国际半导体博览会现场）
一、锚定国家战略，精准对接新质生产力培育需求
立足“十五五”时期加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求，IC China2026深度衔接国家集成电路产业发展战略和行业实际需求，全面展示集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测、终端应用的全产业链最新技术成果与创新产品，聚焦关键核心技术突破，持续夯实半导体产业自主可控发展基础。
IC China2026紧扣“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景，推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时，为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台，推动国企、民企、外企协同发展，助力各类市场主体释放创新价值，共同激活产业发展内生动力。
（第二十二届中国国际半导体博览会主会场）
二、六大会展亮点，构建国际化产业协同创新体系
IC China2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。
（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会(WSC)、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。
（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。
（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。
（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。
（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。
（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。
（第二十二届中国国际半导体博览会开幕式）
三、高端多元活动，共话全球半导体产业发展新路径
IC China2026延续“以展带会、以会促展”模式，以高端化、专业化、国际化、实效化为原则，配套举办四大类超20场高规格活动，实现“展”与“会”深度融合、同频共振，打造全球半导体产业技术交流与产业协作的高端平台。
（一）重大活动聚势赋能。开幕式汇聚政府领导、海内外龙头企业及行业大咖，解读国家产业政策、见证重点项目签约;第八届全球IC企业家大会邀请近百家国内外头部企业及多国行业组织代表，围绕全球半导体产业格局变化、先进技术突破、国际合作机遇等核心议题展开深度探讨;IC之夜为海内外行业领袖搭建线下深度交流平台，促进国际产业友谊与合作对接。
（二）专题活动精准聚焦。举办微电子才智中国大会、中国半导体封装封测技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛等专题活动，聚焦半导体产业高端人才培养、核心技术攻关、细分领域发展，推动关键环节技术突破与产业链配套完善。
（三）主题活动深化合作。开设巴西—东南亚、韩国等海外半导体产业合作论坛，以及车芯互联产业协同等论坛，搭建中外及细分领域专属对接平台，推动跨区域、跨领域协同创新，助力我国半导体产业融入全球创新网络。
（四）配套活动提质增效。开展新品首发、供需对接、新闻专访、资本对接沙龙、技术成果转化对接会等配套活动，为企业提供品牌宣传、技术传播、资本对接、成果转化的全维度服务，切实解决企业发展中的实际需求，推动科技成果从“实验室”走向“生产线”。
（第七届全球IC企业家大会）
同时，为高标准筹备即将启幕的IC China2026，组委会将提前启动系列访问活动，布局海内外半导体产业核心区域，以深度联动产业资源、精准对接企业需求，为展会打造更具实效的产业协作平台。
（一）构筑国际合作纽带。在海外，将出访韩国，深度对接当地半导体产业界，拟筹备中韩半导体产业合作论坛，聚焦集成电路领域技术交流、产业链协同、商业合作等关键方向，推动中韩产业资源双向对接、创新联动，为展会汇聚全球优质产业要素，筑牢国际化合作根基。
（二）赋能企业发展需求。在国内，将在上海、江苏、浙江、安徽、陕西、广东等半导体、集成电路产业密集省份，开展IC China主题走访活动，深入重点产业园区、标杆企业与高校院所，开展实地考察、产业调研、供需对接与展会宣介工作。围绕新质生产力发展方向，精选5～10家核心企业开展深度交流，同步拍摄制作专属宣传片，为参展企业提供品牌推广、资源链接、商机匹配等全方位支持。所有走访形成的产业调研成果、企业合作意向与行业发展洞察，将在IC China2026的主论坛环节正式发布，实现展前筹备与展会成果展示的有机衔接、高效联动。
（第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会）
四、二十二载深耕积淀，凝聚产业合力共赴高质量发展新征程
自2003年创办以来，IC China已连续成功举办22届，始终立足产业前沿、紧扣国家战略，逐步发展成为我国半导体行业最具权威性、专业性和影响力的年度标志性活动之一，争当行业发展的“风向标”、资源对接的“连接器”、技术创新的“孵化器”。
当前，全球数字化、智能化浪潮迅猛推进，半导体产业成为未来产业布局的核心领域，迎来全新的发展机遇与挑战。我国半导体产业自主创新步伐持续加快，在设计、制造、封测等核心环节技术突破不断，产业链配套能力稳步提升，在全球产业链格局中占据重要地位。站在“十五五”开局的关键节点，IC China2026将持续发挥全产业链聚合优势，联动全球产业资源，推动国内外双向交流、协同创新，助力我国半导体产业筑牢自主可控根基，加速向制造强国迈进。
（人工智能及大模型芯片论坛）
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