近日，由中国科学院主管、科学出版社主办的商业期刊《互联网周刊》（CIW）联合德本咨询（DBC）、eNet16 发布了“ 2025 年度智能制造 100 强”榜单。寒武纪凭借在人工智能芯片领域的技术积淀与智能制造领域的赋能实力，成功位列榜单第 15 位，彰显了其在智能制造核心算力支撑领域的重要地位。
当前，人工智能技术已深度融入云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智能驾驶、智慧金融、智能教育等多元行业领域。自 2023 年以来，生成式人工智能迈入加速发展阶段，与制造业、农业、医疗、教育等传统产业深度融合，不仅推动各行业实现转型升级，更催生出诸多新业态、新模式，推动人工智能产业发展迈入全新阶段。
德本咨询（DBC）在榜单解读中表示，从行业发展现状来看，我国智能制造已从概念探索步入实践深耕阶段。技术方面，云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术与传统制造技术深度融合，形成了新型制造系统。其中，人工智能技术将进一步渗透到制造全过程，实现从单点智能向系统智能的跨越，生产系统将具备更强的自感知、自决策、自执行和自适应能力。
作为人工智能应用的基础算力支撑，智能芯片是推动智能产业发展的核心物质载体，更是赋能智能制造的关键核心部件。寒武纪深耕人工智能芯片研发设计领域，打造的通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能够提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，为各行业智能化转型提供全方位算力支撑。
自成立以来，寒武纪始终专注于人工智能芯片的产品研发与设计，通过持续技术创新保持在业内的竞争优势。未来，寒武纪将继续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品，降低智能化应用门槛。
面对大模型技术革新带来的产业变革，寒武纪将进一步巩固现有业务优势，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求，挖掘增量市场潜力。未来，寒武纪将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速技术与产品在各行业的场景落地，以硬核算力赋能智能制造及各行业智能化转型，推动企业实现高质量可持续发展。
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