4月8日，据多方消息确认，Redmi即将于本月推出全新机型K90 Max。品牌负责人明确表示，该机型并非现有“至尊版”的改名版本，后续仍将有K90至尊版产品发布。
根据数码博主披露的信息，K90 Max将搭载联发科天玑9500旗舰平台，并配备独立显示芯片，主打高性能游戏体验。
天玑9500芯片基于台积电3nm制程工艺打造，采用“1+3+4”核心架构，其中超大核主频达4.2GHz。官方数据显示，其单核性能较前代提升约32%，多核性能提升约17%，是目前市场上性能领先的移动处理器之一。
散热方面，K90 Max将首次在小米系手机中采用主动风冷散热系统，采用直立式进风设计。其风扇尺寸较主流方案提升约6%，风量表现显著。配合系统级性能调度优化，可保障芯片长时间高性能稳定运行。
产品经理在预热中透露，该散热系统能使机身温度在百秒内下降约10摄氏度。实测连续运行大型手游数小时后，机身仍能保持相对低温状态。
续航配置上，新机将配备约8000mAh容量电池，支持100W有线快充，并有望兼容100W PPS通用快充协议。
其他特性还包括四边等宽屏幕设计、定制对称式双扬声器、超声波屏下指纹识别，以及IP66/IP68/IP69级别的多重防尘防水认证。
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