在全球半导体盛会SEMICON China2026期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,证券代码“688012”)宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品,包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。
(推广)
