冲击7GHz、24核心！AMD Zen6将有7种不同配置

2月23日，据行业消息，AMD与Intel的下一代桌面处理器产品线预计将推迟至2027年发布。尽管发布时间有所延后，但多方信息显示，两家厂商的新一代产品将在性能与规格上实现显著提升。与此同时，行业分析认为，届时内存市场价格也有望步入下行通道。

AMD方面，其下一代架构代号为“Olympic Ridge”（奥林匹克山脊），预计将归属锐龙系列。该架构将继续采用AM5接口，并保持对600与800系列主板的兼容性。

根据最新流出的规格信息，Zen6架构将提供多达七种核心配置方案。其中，采用单CCD设计的型号包括6核、8核、10核及12核版本。

采用双CCD设计的型号则包括16核（8+8）、20核（10+10）以及24核（12+12）版本。这意味着单个CCD的核心数量将从当前的8核提升至12核，而每个CCD的三级缓存容量也将从32MB增加至48MB。

因此，旗舰处理器的最大核心总数将从16核跃升至24核，三级缓存总容量也将从64MB提升至96MB。此外，搭载3D堆叠缓存（X3D）技术的版本将继续推出。即便在基础缓存规模不变的情况下，通过双CCD双堆叠设计，其缓存总容量最高预计可达248MB。

AMD Zen6架构核心配置示意图

Intel的产品路线图显示，在下一代重磅产品推出前，公司将先行推出Arrow Lake Refresh系列进行过渡性升级。而全新的Nova Lake架构预计将于明年年初亮相，届时将引入新的LGA1954接口，并搭配900系列主板。

据悉，Nova Lake处理器最高可能配备52个核心（采用16+32+4的混合架构），并将提供配备超大缓存的版本，其最大缓存容量可能达到288MB。若该规格属实，Intel将在这一指标上实现对竞争对手的反超。

分析指出，此类高核心数、大缓存设计通常见于高端发烧级平台，预计该系列产品将被纳入酷睿Ultra X系列进行定位。

Intel Nova Lake架构预期规格

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