2月14日，市场分析指出，在高端人工智能计算芯片领域，行业格局呈现高度集中的态势，其中一家领军企业占据约九成的市场份额，而长期处于第二位的AMD则与之存在显著差距。
尽管近年来AMD在相关技术领域追赶迅速——其去年推出的MI350X系列产品已被视为对标行业最新架构，而计划于今年面世的MI450X系列，在理论计算性能与带宽参数上甚至有望实现反超——但分析认为，双方的实际差距远不止于芯片的纸面算力。
投资机构D.A. Davidson的分析师吉尔·卢里亚在近期报告中强调，AMD面临的一个关键短板在于其高度依赖第三方提供的网络互联芯片。这对于需要协调数万乃至数十万张计算卡的大型数据中心而言，可能构成系统性瓶颈。报告指出，在复杂的实际工作负载中，网络数据传输的微小延迟都可能导致整体效率下降，这使得AMD芯片的实际有效利用率远低于其理论峰值，最终导致单位计算能力的综合成本不具优势。
此外，软件生态的成熟度是另一个重要因素。目前，竞争对手凭借其深耕多年的CUDA平台，依然牢牢占据开发者的首选。同时，在芯片制造产能的分配上，AMD所获得的优先级也被认为不及主要对手，这为其产品供应的稳定性带来了不确定性，进而可能影响客户的大规模采购决策。
综上所述，分析师认为，虽然AMD芯片的理论算力指标突出，但其在实际大规模部署中的表现仍存在变数，尤其是在网络互联这一关键环节依赖外部供应商，使其整体解决方案的竞争力受到影响。相比之下，不仅其直接竞争对手，包括博通、亚马逊及谷歌的自研处理器方案，都可能成为客户更稳妥的选择。
不过，市场观察家并未否定AMD的潜力。其发展前景依然被广泛看好，预计将于今年下半年上市的MI450系列产品将被视为一个重要的试金石。据悉，OpenAI已承诺采购并部署该系列产品，其实际性能表现将成为衡量AMD能否切实缩小与领先者差距的关键指标。
（举报）