AI驱动PCB升级，规模扩大要求提高
PCB 是现代 电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“ 电子产品之母” 。 随着 AI 技术发展和新能源车带动 ，AI 服务器和汽车电子相关PCB需求显著提升 ，PCB 行业有望迎来进一步扩张 ，预计2025年全球 PCB 市场规模将达到968亿美元。 同时 PCB 逐步向高密度、 小孔径、 大容量、 轻薄化方向发展 ，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升 。
三大主材铜箔、 电子布、树脂扩容升级
高端覆铜板需求呈增长态势，我们认为铜箔高端化，HVLP 型铜箔将成为主流 ，三井金属等外企垄断高端铜箔， 内资逐步进入供应链。 电子布不断薄型化、轻型化 ，我们看好 Q 布升级趋势 ，高端电子布日资主导 ，国内企业逐步加码 。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定 ，其主要组成包括主体树脂等材料 ， 电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、 氰酸酯、 聚苯醚 、碳氢树脂 、 聚四氟乙烯等体系升级。
填料硅微粉高端化 ，专用化学品追赶
PCB 升级带动硅微粉产品迭代 ，球形硅微粉或更符合高端需求 ，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元 ，需求量为41.8万吨 ，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元 ， 占 比49.22%。 此外 ，我们预期 PCB 专用化学品随 PCB 发展市场不断扩大，外资主导市场 ，国内加速追赶 。
相关公司
覆铜板（CCL） 领域:覆铜板是 PCB 制造的核心基材 ，行业集中度高
生益科技:国内覆铜板绝对龙头 ，全球市占率前列 ，技术实力雄厚 ，在高频高速材料领域布局领先。
华正新材:国内领先企业 ，在高速基材 、金属基板等细分领域竞争力突出。
铜箔领域:铜箔是覆铜板的关键导电材料 。
嘉元科技:国内铜箔领域龙头企业之一 ，专注于高端 PCB 铜箔。
中一科技:在高端铜箔技术研发上突破明显 ，技术储备深厚。玻纤布领域: 电子级玻璃纤维布是覆铜板的重要增强材料
中国巨石:全球玻纤行业龙头 ，规模和成本优势显著 ，为 PCB 上游提供稳定优质的原材料。
宏和科技:全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商 ，产品广泛应用于 AI 服务器 、5G 基站等领域的 PCB 制造。
树脂领域:树脂是覆铜板的粘结剂 ，决定电气性能。
东材科技:M9级碳氢树脂独家量产企业，打破国外垄断，供货深南电路，在高端树脂领域实现国产替代。
参考资料:20260125-华金证券-基础化工行业深度报告:AI 发展驱动 PCB 升级， 上游材料迎发展良机
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