近日，南方周末正式发布《 2025 中国企业科创力研究报告》，同步揭晓“年度科创力量”系列榜单，涵盖 2025 年企业科创力 100 强、年度科创力人物、年度影响力科创品牌、年度新锐科创品牌、年度科创实践案例、年度科创力产品、年度杰出科创企业等多个核心奖项。其中，寒武纪凭借在技术创新、产品实力及行业影响力方面的突出表现，成功斩获“ 2025 年度影响力科创品牌”殊荣，彰显了行业对其在人工智能芯片赛道深耕成果的高度认可。
自成立以来，寒武纪始终聚焦人工智能芯片产品的研发与技术创新，构建了覆盖云端、边缘端、终端的全场景产品矩阵，核心产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP，以及配套的基础系统软件，形成了“硬件+软件”协同发展的完整生态。凭借兼具竞争力的产品优势与优质的服务，寒武纪赢得了各行业客户的广泛信赖，在市场中树立了良好的品牌口碑。
在产品应用层面，寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可全面支持主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等，为各行业的智能化升级提供核心算力支持。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。在智能芯片领域，寒武纪掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域，掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
截至 2025 年 6 月 30 日，寒武纪累计已获授权的专利为 1599 项，其中境内专利 1108 项，境外专利 491 项。按类型划分：发明专利 1526 项，实用新型专利 37 项，外观设计专利 36 项。此外，公司还拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项。多维度知识产权布局为技术创新与市场拓展提供了坚实保障。
经过多年技术沉淀，寒武纪在智能芯片配套的基础系统软件技术领域构建了功能体系完善的软件栈。其自主研发的基础系统软件平台，涵盖智能芯片编程语言、编译器、数学库、核心驱动、编程框架适配与优化以及虚拟化软件等细分领域，兼具灵活性和可扩展性的优势，打破云边端之间的开发壁垒，使用户仅需简单移植，即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。寒武纪在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持TensorFlow、PyTorch等人工智能编程框架，开发者可直接基于主流编程框架为公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地编写应用，显著降低了历史代码的迁移成本，提升了人工智能应用的开发速度，成为公司云边端一体化生态体系的核心保障。
寒武纪坚持自主研发，聚焦技术创新，以保持技术前瞻性、领先性，推动智能芯片产品及基础系统软件平台的迭代升级，提升市场竞争力并为客户提供优质产品。 2025 年上半年，持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪持续推进训练软件平台的研发和改进，坚持以市场及客户需求为导向，规划新功能和通用性支持，大力推进大模型预训练、强化学习训练等业务的支持和优化。
凭借人工智能芯片产品的核心优势，寒武纪 2024 年度持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，云端产品线在场景落地方面取得突破。 2025 年，依托人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪的产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证，市场渗透率持续提升。
此次斩获“ 2025 年度影响力科创品牌”，既是对寒武纪过往技术创新与行业贡献的肯定，也是对其未来发展潜力的期许。未来，寒武纪将继续以技术创新为核心驱动力，以核心技术筑牢行业发展根基，深耕人工智能芯片领域，持续完善软硬件产品与生态布局，为全球人工智能产业发展注入更强算力动能。
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