1月17日,半导体行业迎来重要进展。台积电宣布,其2纳米制程技术将按原定规划于2025年第四季度进入量产阶段。此举意味着全球先进芯片制造正式跨入2纳米节点,半导体领域的技术竞争进入新阶段。
据了解,高通与联发科下一代旗舰处理器均计划采用2纳米工艺。其中,高通新一代旗舰移动平台预计定名为骁龙8 Elite Gen6系列,成为该公司首款基于2纳米制程的手机芯片。
有行业消息透露,该芯片系列将于今年9月正式亮相,并由小米18系列率先搭载。

与上一代产品不同,骁龙8 Elite Gen6系列将同时推出标准版与Pro版两款型号。两者均采用台积电N2P增强工艺,该工艺在基础N2制程上进一步优化,在提升性能的同时降低了功耗,尤其在极限频率下表现更为突出。
在架构方面,新芯片将采用全新的八核心设计,而Pro版本还将支持新一代LPDDR6内存标准。
行业分析指出,由于2纳米制程成本上升及内存价格上涨,预计今年下半年安卓旗舰手机的市场售价可能普遍上调。受此影响,市场研究机构TrendForce已调整2026年全球智能手机出货量预测,从原先预估的微幅增长修正为小幅下滑。
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