发布时间：1月16日 | 来源：科技快讯

据多方消息透露，苹果预计将在约八个月后推出iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max两款高端机型。尽管正式发布尚需时日，但关于新机的诸多设计细节与功能配置已逐渐浮出水面。以下是目前汇总的十二项主要看点：

• 外观设计延续前代风格，Pro与Pro Max分别搭载6.3英寸与6.9英寸显示屏，背部相机模组调整为横向排列的三摄布局。
• 面容识别模块将集成于屏幕下方，实现更完整的视觉呈现。
• 前置摄像头位于屏幕左上角开孔处。
• 后置主摄将支持可变光圈技术，以提升不同光线条件下的成像质量。
• 核心处理器预计搭载A20 Pro芯片，该芯片采用台积电2纳米制程工艺，并引入新的封装方案。
• 侧边相机控制按键将进一步简化，取消原有的滑动操作功能。
• 机身背面可能采用质感更细腻的磨砂玻璃材质。
• 内置苹果自研的C1X或C2通信调制解调器，支持5G及LTE网络连接。
• 搭载新一代自研无线芯片，预计将支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及Thread通信协议。
• 新增卫星上网功能，拓展在无地面网络环境下的连接能力。
• 机身颜色选项可能更新，酒红色、棕色或紫色中的一种有望替代现有配色。
• iPhone 18 Pro Max的机身厚度可能略有增加，外界推测此举旨在容纳容量更大的电池。