1月8日，小米集团创始人雷军通过社交媒体宣布，公司每年年初的固定议程之一是颁发年度“千万技术大奖”，以表彰表现卓越的工程师及技术团队。
据悉，本年度共有154个项目参与该奖项评选，最终由玄戒O1团队荣获最高荣誉。
雷军在发言中回顾，自2020年公司确立“技术立业”战略以来，过去五年计划投入的1000亿元研发资金已实际执行约1050亿元。“我们坚持推进研发，成果正逐步显现。未来，我们计划进一步加大投入，在下一个五年周期内再投资2000亿元用于研发。”他补充道。
雷军强调，2000亿元是一笔重大投入，必须确保资金高效使用，持续聚焦于芯片、操作系统等基础核心技术的突破，从而夯实小米“人车家全生态”的技术根基。
“随着研发工作稳步推进，我们的技术成果与实力将逐渐展现。”他表示。
另据小米合伙人卢伟冰此前透露，公司2026年单年研发投入预计将达到约400亿元。
雷军还在颁奖典礼上预告了一项重要产品进展：预计在2026年，小米将在一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统与自研大型智能模型的全面整合。
结合现有产品规划推测，该终端很可能为搭载新一代玄戒O2自研芯片的手机产品，或命名为小米17S Pro。
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