12月30日，上交所官网披露国内存储芯片龙头企业长鑫科技招股说明书。招股书显示，长鑫科技成立于2016年，是目前中国头部、全球第四的DRAM内存芯片企业。
长鑫科技启动IPO之际，正值全球DRAM市场因人工智能需求扩张进入增长周期。中国作为全球最大的存储芯片需求市场之一，存储芯片是政策重点支持的关键性产业，市场需求爆发与政策利好叠加，为本土芯片企业提供了发展契机。招股书显示，长鑫科技此次计划募资295亿，提升市场竞争力。
中国头部、全球第四DRAM企业，2022年至2025年9月营收736.36亿元
根据权威市场研究机构Omdia的数据，按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM 厂商，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，并有望进一步扩大。全球DRAM内存市场数十年来由三星、SK海力士、美光等三家公司主导，此前，国产DRAM产业积累几乎为零。长鑫科技在以高技术壁垒著称的DRAM产业中，快速打开市场，已成为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM 研发设计制造一体化企业之一。
目前长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，据招股书披露，报告期内，公司产能均来自12英寸晶圆制造生产线，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。
产能的快速扩张为长鑫科技打开市场提供了坚实的基础。招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-9月，长鑫科技的营业收入分别达82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，其中，2025年上半年毛利达20.07亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率高达72.04%，呈高速增长态势。
覆盖DDR、LPDDR 两大主流DRAM产品，性能达到国际先进水平
DRAM是公认技术难度最高的芯片之一，招股书显示，长鑫科技采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。公司提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，并已经完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流DRAM产品的覆盖和迭代。目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，可有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
长鑫科技于2019年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。长鑫科技后续发布的LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps ，较上一代LPDDR5提升了66%;而其率先推出的国产DDR5产品，速率高达8000Mbps，最大颗粒容量24Gb ，并同步推出覆盖全场景的七大模组产品，最新产品性能均处于国际先进水平。
同时，长鑫科技也把握人工智能等新技术对内存需求快速增长的趋势，重点布局中高端市场，其DDR5产品已量产，性能达到国际先进水平，实现了更加全面的下游市场覆盖。招股书显示，高价格高毛利的LPDDR5、DDR5等产品收入迅速提升，市场的反应也印证了这一产品布局已取得成效。
超180亿元研发投入，5589项专利储备，构筑核心技术护城河
半导体领域的技术突破往往遵循“先投入-后收益”的长期发展规律，投入长期性的特质决定了企业必须具备战略定力——唯有通过持续的技术攻坚积累底层专利、人才投入夯实研发力量，才能在产业迭代中构筑护城河，最终实现技术红利的高阶释放。长鑫科技的快速崛起根植于其对技术研发的高度重视与高强度投入。招股书显示，2022至2025上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。2025年1-6月，长鑫科技研发费用率达23.71%，同期三星电子（11.74%）、美光(10.66%)、SK海力士(7.39%)，长鑫科技的研发费用率远高于DRAM企业以及国内半导体企业的平均水平。
截至2025年6月30日，长鑫科技拥有4，653名研发人员，占员工总数逾30%。高研发投入与领先的人才团队，反映出长鑫科技为加速技术突破，以技术创新驱动技术迭代、提升产品竞争力的长期战略路径与定力。
从半导体企业的核心技术指标——专利储备来看，截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5，589项境内外专利，其中包含3，116项境内专利及2，473项境外专利。通过持续的高投入，长鑫科技已经建立规模化的技术攻坚体系。
长鑫科技的专利储备稳居行业前茅:根据世界知识产权组织的统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位;根据美国权威专利服务机构IFI数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
多元化股东阵容协同加持，汇聚雄厚资本力量
作为独角兽企业，长鑫科技一直是资本市场青睐的对象。招股书显示，长鑫科技吸引了包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等在内的优质股东，汇聚了国家队、地方资本及大量市场资本。
千亿DRAM市场规模，国产力量蓄势待发
根据Omdia 数据，全球DRAM 市场规模有望从2024年的976亿美元（约合6.83千亿元人民币）增长至2029年的2，045亿美元(约合1.4万亿元人民币)，年均复合增长率为15.93%。在此背景下，长鑫科技加快了持续技术跃升的步伐。招股书披露，长鑫科技本次计划募集295亿元资金，进一步提高公司在DRAM领域的核心竞争力。
DRAM是数字经济时代下支撑人工智能等高算力体系的核心芯片，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。通过本次IPO募资，公司也将提升对市场需求的供给保障能力，有望在巩固中国市场的同时，持续拓展全球销售网络。来源 | 《财经》新媒体
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