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驱动AI时代:longsys江波龙双线并进

2025-12-30 15:15 · 稿源: 站长之家用户

在数字化与智能化交织的今天,AI技术的蓬勃发展正深刻改变着各行各业,而存储技术作为AI应用的基石,也越来越受到重视。江波龙作为中国存储企业的优秀代表,在AI存储领域展现出了非凡的创新力与市场洞察力,为AI技术的普及与应用提供了强有力的支撑。

端侧AI存储:智能时代的核心需求

随着AI技术的不断下沉,端侧AI设备如AI PC、工作站、AI机器人等逐渐成为市场热点。这些设备对存储提出了更高要求:既要满足高速数据传输,又要具备灵活性与可靠性。在此背景下,端侧AI存储应运而生,成为连接智能与效率的桥梁。

江波龙发展至今已有20余年,在企业级存储上拥有了深厚技术积累,成功构建了覆盖AI训推全场景的企业级存储矩阵。从eSSD到RDIMM,再到创新内存解决方案,江波龙不断突破技术边界,为AI智算中心提供了高效、可靠的存储支持。今年以来,SOCAMM2新形态内存产品一直是行业内的热门讨论焦点。江波龙SOCAMM2于2025年9月发布,该产品基于LPDDR5/5x颗粒与CAMM模块化设计,以超高的传输速率(达8533Mbps)、超低的功耗(仅为标准DDR5RDIMM的1/3)以及紧凑的尺寸(14×90mm),为智算中心带来了容量与带宽的双重提升,有效支撑了AI模型的训练与推理。

然而,江波龙的视野并未止步于数据中心,而是将触角延伸至了更具挑战性的端侧AI存储领域。

mSSD,端侧AI的新引擎

在端侧AI存储方面,江波龙推出了创新产品——集成封装mSSD,成为推动端侧智能发展的新引擎。

mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内。该产品以高度集成与灵活拓展的特性,成为端侧AI设备的理想存储解决方案。作为“AI Storage Core”全新品类的核心介质,mSSD通过硬件、固件、可靠性标准与热插拔技术的专项定制,为AI PC、工作站等场景提供了更加灵活、高效的存储支持。其多样化的形态与场景适应性,进一步释放了介质价值,推动了端侧AI设备向更高效、灵活的方向发展。

面对AI技术的快速发展,江波龙表示将继续秉承创新驱动的发展战略,围绕mSSD等核心介质,迭代出更多形态、更多场景的创新封装存储。同时,公司将加强与产业链伙伴的合作,共同深化“以存补算、以存强算”的创新实践,为AI智算中心建设注入关键存力,同时推动端侧AI存储技术的持续进步与广泛应用。

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