科技资讯，2 月 17 日报道，雷军在社交平台向网友征集意见，询问 Redmi K80 系列的发布时间是否太晚，给了竞争对手较大的空间，并询问下一代产品是否应该提前发布。
部分网友建议 Redmi K90 在小米 16 系列之前发布。对此，雷军回应称暂时无法做到。
业内人士预测，小米 16 系列和 Redmi K90 系列预计将于今年 10 月和 11 月发布，搭载高通骁龙 8 Elite 2 处理器。
据悉，高通骁龙 8 Elite 2 将采用台积电第三代 3nm 制程工艺，CPU 频率仍然维持在 4GHz 以上。
此外，骁龙 8 Elite 2 延续了上一代的 CPU 集群设计，采用 2P（超大核）+ 6E（大核）的配置，性能有望再次提升。
此前，骁龙 8 Elite 的 CPU 主频最高可达 4.32GHz，单核跑分超过 3200 分，多核跑分超过 10000 分。作为迭代升级产品，骁龙 8 Elite 2 的表现值得期待。
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根据3C认证数据显示，REDMITurbo4Pro已经准备就绪，将在下个月正式发布。王腾发文表示：同档无敌，敬请期待”。预计Turbo4Pro国补后的起步价会在1800元左右。
REDMI品牌负责人王腾发布了一条微博，配图显示他正在使用一款全新手机。此微博一经发出，立即引发了网友们的广泛猜测，不少网友认为这款手机正是REDMI即将推出的Turbo4Pro。这些新品预计将从4月份开始陆续亮相，为消费者带来更多选择。
10月前后发布的迭代旗舰都将转向直屏形态，并且会采用LIPO技术，这意味着曾红极一时的全等深四微曲屏幕退出旗舰舞台。在评论区不少网友关心小米16系列，称小米16系列直屏必买。核心配置上，小米16和小米16Pro首批搭载高通骁龙8Elite2处理器，预计会配备徕卡三摄，新品最快会在10月份登场，它将对标9月份发布的iPhone17系列新品，值得期待。
REDMI产品经理胡馨心表示，REDMIK70至尊版非常成功，很快就会结单。REDMIK70至尊版于去年7月发布，首发起售价是2599元，首销3小时销量刷新了2024年新品首销记录，在去年双11期间，K70至尊版在京东、天猫、拼多多平台斩获安卓手机销量冠军。随着K70至尊版的结单停产，K80至尊版即将登场，该机将会升级搭载联发科天玑9400移动平台，预计会配备1.5K直屏，性能表现值得期待。
博主我是大彬同学在MWC上被不少老外追问，REDMIK80Pro冠军版什么时候能在欧洲上市，想买却买不到。REDMIK80Pro冠军版仅在中国大陆上市发售，其它地区没有上市计划，这是REDMI和兰博基尼汽车SQUADRACORSE联合打造的高端旗舰，首发定价是4999元。核心配置上，REDMIK80Pro搭载骁龙8至尊版芯片，采用6.67英寸2K直屏，主摄为5000像素光影猎人800，内置6000mAh电池，支持120有线快充和50W无线充。
REDMI宣布，K80系列上市100天销量突破360万台。为了庆祝这一历史性时刻，高通给REDMI团队送来了蛋糕，王腾和团队小小庆祝了一下。K80内置6550毫安时电池，K80Pro内置6000毫安时电池，支持120W有线和50W无线闪充。
博主数码闲聊站暗示，REDMIK80至尊版暂定7月份登场，同期小米集团还将推出IOT设备。REDMIK80至尊版首批搭载联发科天玑9400移动平台，预计采用1.5K直屏，这将是REDMI最强悍的性能手机。值得注意的是，天玑9400会在4月份亮相，OPPOFindX8S、vivoX200S等机型都将搭载天玑9400芯片，REDMIK80至尊版预计会在618之后官宣，我们拭目以待。
REDMI品牌迎来了K80系列上市百天的里程碑时刻。K80系列自上市以来，销量已突破360万台，成功夺得同期所有产品销量冠军的宝座。在享受国家补贴后，消费者仅需2124元即可购买到一台搭载第三代骁龙8芯片、2K屏、超声波指纹、6550mAh超大电池的手机，这一配置在同价位段中极为罕见。
在今天的新品发布会上，小米首款AI专业办公笔记本REDMIBookPro162025正式发布。REDMIBookPro162025首批搭载了第二代英特尔酷睿Ultra处理器，分别为酷睿Ultra5225H和Ultra7255H，AI算力最高达96TOPS，平台AI算力提升150%。具体售价如下：酷睿Ultra5225H32GB1TB版本售价6499元，国补优惠后5199.2元酷睿Ultra7255H32GB1TB版本售价7499元，国补优惠后5999.2元此外，小米还推出了14英寸版本的REDMIBookPro142025，与16英寸版本相比，主要区别为屏幕是2.8K12Hz高刷，电池80Wh，整机性能释放70W。
今天苹果爆料一哥郭明錤带来了小米新旗舰的爆料：小米16Pro预计年底发布，将采用铂力特用3D打印技术制造的金属中框，是小米首次采用3D打印中框。用3D打印生产手机可以实现镂空设计，从在不牺牲手机中框结构强度的前提下，进一步减轻机身重量，同时还会提升散热性能，一举两得。配合上OryonCPU架构的实力，预计性能和能效表现会再度攀升，也会让小米16系列成为兼顾手感和性能的均衡旗舰。
