近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片成为集成电路领域的焦点，不仅受到了多家集成电路龙头企业的重视，也成为众多初创集成电路设计公司发力的重点方向。
在智能芯片领域，寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，展现出了强大的实力，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
在计算机领域，生态一般是基于指令集或处理器架构之上的开发工具、开发者以及开发出的一系列系统和应用的统称。生态的繁荣对于该指令集或处理器架构的成功非常重要，衡量生态的指标包括软件工具链及其上层应用的完备性、开发者和用户的数量、应用场景等。
指令集是处理器芯片生态的基石。目前，寒武纪已形成了体系完整、功能完备、高度灵活的智能芯片指令集专利群。在云端、边缘端、终端三条产品线的所有智能芯片和智能处理器核以及基础系统软件均构建于自研的 MLU 指令集基础之上。同时，寒武纪在云端、边缘端、终端三条产品线的所有智能芯片和智能处理器核均基于自研处理器架构研制。
而寒武纪的基础系统软件平台能够为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷有效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。
寒武纪在自有智能芯片产品之上研发的基础系统软件可支持各主流人工智能编程框架，包括 TensorFlow、 PyTorch、 Caffe、MXNet 等，支持 Paddle 等国产人工智能编程框架，并同时支持训练和推理平台。开发者可直接基于主流编程框架的 API为公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地编写应用，显著降低了遗产代码迁移的成本，提升了人工智能应用开发的速度，是寒武纪云边端一体化生态体系的核心保障。
此外，寒武纪研发的云边端一体化开发环境，为智能芯片/处理器产品提供统一、完整、有效的应用开发、功能调试和性能调优的软件工具链。在该软件平台的支持下，程序员可实现跨云边端平台的应用开发，大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度，同时也使云边端异构硬件资源的统一管理、调度和协同计算成为可能。
2024 年上半年，寒武纪对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。训练软件平台方面，寒武纪大力推进了大模型业务的适配和优化。推理软件平台方面，寒武纪在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。
值得注意的是，寒武纪还与多所知名高校合作，共同开设了基于寒武纪平台的人工智能课程，为学术界与产业界搭建了沟通的桥梁，还构建了高校课程生态体系。通过深化产学合作，公司不仅为自身生态建设增添了新动力，也为培养未来人工智能领域的优秀人才贡献了力量。
总之，寒武纪在智能芯片领域聚焦技术创新的同时，持续构建生态和品牌，提升公司的核心竞争力，为人工智能芯片的发展提供了强大的支持，也为自身在激烈的市场竞争中赢得了优势，未来有望在加速人工智能芯片多样化场景落地发挥重要作用。
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