今天,有博主暗示,小米13是直屏方案,这是继小米9之后小米数字系列再次回归直屏。这次小米13做到了近乎四边等窄的设计,形态为中置挖孔,屏幕尺寸在6.36英寸左右,分辨率为FHD+。不过,小米13 Pro仍然采用曲面屏设计,分辨率为2K+,预计由三星供货。
但是两款高端旗舰都会配备高通骁龙8 Gen2旗舰处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制成打造,性能会再创新高。搭载骁龙8 Gen2的小米13最快会在11月份登场。
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小米推出90W氮化镓小布丁充电器,单机版149元,套装版169元(含1.5米双USB-C数据线)。采用圆润造型设计,体积比常规90W充电器缩小48%,重量减轻33%。支持PD/PPS/QC等快充协议,兼容手机、平板等设备,30分钟可为小米15充至88%。产品通过多项安全认证,具备智能温控和多重防护机制,支持5000米高海拔使用。
快科技5月23日消息,小新15S Pro正式发布,16GB+512GB版售价5499元,16GB+1TB顶配版5999元,国补到手价4999元起。值得注意的是,小新15 Pro同版本售价完全同步。两款产品主要区别在于:15S Pro搭载玄玑O1十核处理器(最高3.9GHz),新增UWB超宽带技术,可实现厘米级定位;15 Pro则采用高通骁龙8至臻版移动平台(最高4.32GHz)。其他配置基本一致:均配备6.73英寸2K全等深四微曲屏、50MP三摄系统、6100mAh电池,支持90W快充。外观方面,15S Pro新增XRING自研芯片标识,厚度8.33mm/重216g;15 Pro根据不同配色厚度在8.35-8.73mm之间,重量213-219g。
小米汽车官微介绍,小米YU7配备的是245/55R19轮胎。 这里的245mm”代表轮胎的断面宽度,两个侧壁之间最宽处的直线距离;55”则是一个百分比数字,它代表了轮胎侧壁高度占轮胎断面宽度的百分比,扁平比越高,轮胎看起来越厚”,抗路面冲击能力越强,不仅能更好的保护轮毂,也意味着更好的舒适性和缓冲能力。 除此之外,245mm胎宽的轮胎也为小米YU7提升了续航能力,助力�
博主数码闲聊站爆料,OPPO Find X9系列正常推进,目前确定的尺寸分别是6.59和6.78英寸。 其中6.59英寸版本对应的应该是Find X9,6.78英寸版本对应的应该是Find X9 Pro,两款机型全部都是直屏形态,6.3英寸小屏版本现阶段待定中。
除了首发自研玄戒O1芯片,小米15S Pro这一次还新增了UWB超带宽互联技术。 简单来说,最大的好处是让手机车钥匙更加智能,比如搭配小米 YU7可更精准地判断空间位置,实现自动迎宾、落锁、解锁前/后备箱等互联操作。 根据小米官方演示,携带小米15S Pro靠近小米YU7,车辆会主动迎宾,自动解锁。 在车前站立3秒后,小米YU7的前备箱会自动打开,方便存放和拿取东西。
小米15S Pro于5月23日正式发布,首发搭载自研玄戒O1芯片,官方定价5499元起,叠加国补后到手价4999元起。该机配有专属纪念包装,内含15周年纪念徽章、定制保护壳等配件。首销期间还赠送价值1366元的四大权益:1年碎屏保、1年电池盖保、5年电池保(健康度低于80%可免费更换)和1年后置摄像头保。线上购买用户到货10天内自动绑定服务,线下用户取货10天内绑定。用户可通过小米商城APP查询相关保障服务。
小米汽车5月26日发布消息,重点解析了小米YU7的外观设计亮点。该车型延续了小米SU7家族化设计语言,但并非简单拉高版本。主要卖点包括:1)优雅车身比例,采用3倍轴距比等黄金比例;2)家族化设计细节,如全新镂空水滴大灯和光环尾灯;3)新增宝石绿、钛金属色、熔岩橙三款活力配色。雷军强调设计经得起时间考验,称该车360度无死角。设计总监Shin回应了是否参考多款豪车的质疑,均予以否认。
小米玄戒O1芯片正式发布,采用第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿,性能与苹果A18系列相当,跻身全球SoC第一梯队。雷军透露,小米2021年决定造车时同步重启芯片研发,四年多来累计投入超135亿元,研发团队超2500人,今年预计再投60亿元。他强调,只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术,支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿,稳扎稳打推进芯片业务。此次发�
正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏,分辨率32001440,采用华星光电M9发光材料,峰值亮度3200nit,对比度8000000:1,支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。 后置徕卡Summilux三摄系统,具体规格如下: 主摄:50MP光影猎人900传感器(1/1.3英寸大底,2.4m融合像素,f/1.44光圈,7P镜头 OIS) 超广角:50MP JNI传感器(115视角,5cm微距,f/2.2光圈) 超长焦:50MP IMX858传感器(5X潜望式光
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。