在接受Tomshardware采访时，AMD高级副总裁Sam Naffziger暗示，为Radeon RX 7000系列显卡提供动力的下一代RDNA 3 GPU将具有比现有解决方案更高的功耗，同时仍然提供50%的性能/瓦特收益。
预计AMD和NVIDIA都将高度关注其下一代GPU的效率和GPU功率设计，以提供更高的性能。我们已经看到了NVIDIA GeForce RTX 40系列显卡的各种泄漏信息，这些显卡的设计预计将达到600W。同时，AMD表示，虽然他们宣布每瓦性能比上一代提升了50%以上，但这并不意味着RDNA 3 'Radeon RX 7000'系列显卡的功率水平不会上升。
Naffziger解释说："这实际上是物理学的基本原理在驱动着这一切，对游戏和计算性能的需求，如果有的话，只是在加速，而与此同时，底层的工艺技术正在急剧放缓--改进速度也在放缓。因此，功率水平将不断上升。现在，我们有一个多年的非常显著的效率改进路线图来抵消这一曲线，但趋势是存在的。 虽然说性能为王，但是，即使我们的设计更省电，这并不意味着你不把功率水平提高，如果竞争对手也在做同样的事情。只是他们要比我们推得更高。"
几个月前，我们曾看到有传言说，由AMD RDNA 3驱动的Radeon RX 7000系列提供高达400W的TDP。这比现有的Navi 21 GPU增加了100W，该GPU最高可达335W（Navi 21 KXTX）。因此，如果AMD要比其现有的芯片阵容实现2倍的性能提升，那么TDP最终应该接近450W，这与传闻中的NVIDIA GeForce RTX 4090 BFGPU相同。同时，峰值功率和运行功率可能会有很大的不同，当Sam说竞争对手将不得不把功率推得更高（高得多）时，他是相当自信的。
此外，超过400-450W TBP的下一代显卡将不得不利用全新的PCIe第5代连接器，因为三层8针连接器最多只能达到450W。因此，AMD是否希望走三层8针的路线，或者最终使用新的PCIe Gen 5连接器，以符合ATX 3.0标准并提供稳定的性能，还有待AMD阵营的观察。
AMD强调的RDNA 3 GPU的一些关键特征将包括：
5纳米工艺节点
先进的芯片封装
重新构建的计算单元
优化的图形管线
下一代AMD Infinity Cache
与RDNA 2相比，Perf/Watt50%
基于RDNA 3 GPU架构的AMD Radeon RX 7000系列显卡预计将在今年晚些时候推出，因此预计在未来几个月会有更多信息。
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