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5月24日19:00发布 小米手环7开启预售

2022-05-23 17:30 · 稿源： 中关村在线

5月24日，小米手环7将发布，本次小米手环7的升级相较于上一代主要在一些细节功能的提升，比如增加了独立定位芯片，支持北斗和GPS双星定位，多了运动模式以及优化后的功耗（续航提升），小米手环7的价格很可能和小米手环6之间的价差不太拉开太大。目前，从预订页面可以看到小米手环7依然分两个版本：标准版和NFC版。官方尚未透露小米手环7更多的消息，不过京东平台已经开放小米手环7的预售页面，感兴趣的朋友可以点击下方链接了解小米手环7的详情或参与盲订。

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    苹果A15详细参数如下。处理器苹果 A15仿生市场（主要）手机ISA ARMv8.5-A（64位） 微架构 Avalanche， Blizzard零件号S-规格 APL1W07发布日期 2021年第三季度工艺5nm FinFET最大内存容量 6GB高速缓存存储器 12MB内存类型 LPDDR4X 内存最大内存频道4最大内存带宽42.7GB/秒TDP6W .晶体管 15，000，000，000核心 6线程6基频1.8GHz核心频率3.2GHz核心4x Apple Blizzard @1.82GHz高性能内核2x Apple Avalanche @3.23GHzGPU 集成显卡苹果 A15仿生 GPUGPU核心 4个 GPU 执行单元80GPU 着色单元 640显卡核心1，200兆赫GPU FP32浮点数 1，500GFLOPS人工智能加速器 神经引擎16核每秒 AI 计算操作数 15.8顶安兔兔跑分839，664PassMark CPU 标志 10，067Geekbench4单核跑分7，106Geekbench4多核跑分18，595Geekbench5单核跑分1，698Geekbench5多核跑分4，425GFLOPS 性能 249.6帧每秒

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    苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪（节能）速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况：在 Geekbench v5的实时测试中，苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比：苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务，但在整体图形渲染方面，Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比：在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 （ISP） 非常出色，每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比：联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC，而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x，性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比：第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域，苹果 A15Bionic 更胜一筹。

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    19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。

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  • 苹果iPhone14 Plus尺寸多大？

    约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米，机身重量大约是210克左右，它的重量比14 Pro Max更轻，主要是边框采用了铝金属材质，比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外，它的主要配置，包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多，是很多大屏入门级用户适合的型号。

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    转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关，转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息，不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。

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  • 苹果A15和骁龙8 Gen1 Plus哪个好？

    苹果A15更好。高通最近推出了骁龙8Gen1Plus芯片组，作为对去年原始8Gen1芯片的升级。高通对 骁龙8+ Gen1做出的重大改变之一是采用了台积电的制造工艺。所以 苹果A15Bionic SoC 和 骁龙8+ Gen1都是由台积电制造的。高通采取这一步是为了改善速度和省电问题。但即便如此，仍然发现它落后于 A15仿生芯片组。经过一系列性能测试，骁龙8+ Gen1在渲染时比 A15仿生芯片组消耗更多的电量。换句话说，在电池管理方面，苹果Apple A15Bionic 更好（专注于功耗）。名字骁龙8+ 第1代A15仿生核心1个 Cortex-X22x Avalanche（高性能）速度3.2GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x Blizzard（节能）速度2.75GHz2.0GHz1.82GHz在 CPU 的集群设计方面，两种芯片组都有不同的架构。骁龙8+ Gen1采用1+3+4八核 CPU 设计，而 苹果A15Bionic 采用2+4六核 CPU 设计。骁龙8+ Gen1可能有更多内核，但 A15Bionic 更快。Geekbench跑分骁龙8+ 第1代苹果 A15仿生多核41994849单核13161748根据高通的说法，骁龙8+ Gen1的 GPU 现在以高出10% 的频率运行，同时将功耗降低了30%。此外，AI 引擎现在的每瓦性能比提高了20%。嗯，从进行的测试来看，5核显卡的苹果A15Bionic比SD8+ Gen1更好，功耗更低。Apple A15Bionic 芯片组仍然是移动芯片之王。它具有更快的 CPU 和 GPU。虽然它消耗更少的电力。SD8+ Gen1与其前身相比有所改进，但仍落后于苹果 A15Bionc。

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  • 苹果iPhone14 Plus是什么处理器？

    满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15，和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735，多核得分为4647，而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232，多核得分也才3433，很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截，且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。

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  • 佳能 EOS 5D Mark IV可以拍出多少像素？

    约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力，提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡，在画质方面分辨率也上了一个档次。L（大）：约 3010 万像素（6720×4480）M（中）：约 1330 万像素（4464×2976）S1（小1）：约 750 万像素（3360×2240）S2（小2）：约 250 万像素（1920×1280）S3（小3）：约 35 万像素（720×480）RAW：约 3010 万像素（6720×4480）M-RAW：约 1690 万像素（5040×3360）S-RAW：约 750 万像素（3360×2240）

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  • 苹果iPhone14 Plus有几个摄像头？

    2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机，对比iPhone14来说，除了屏幕变大，电池容量变大之外，它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样，都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级，主摄可支持4K视频的拍摄。

    iPhone14 Plus

  • 佳能 EOS 5D Mark IV详细参数是什么？

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    佳能 EOS 5D Mark IV

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