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苹果又一大杀器M3首曝光:全新iPad、iMac要首发自研芯片

2022-04-25 07:48 · 稿源: 快科技

苹果还在研究新的大杀器,而它就是自研芯片M3,你期待吗?

苹果M1芯片各种型号已经公布完毕,包括M1、M1 Pro、M1 Max 以及顶配的M1 Ultra,当我们等待M2芯片时,彭博社Mark Gurman在 Power On 节目中提到,苹果正在开发M3芯片,而搭载M3芯片的iMaciPad 将于明年发布。

目前,M3芯片的细节还不清楚,但与M1系列相同,M3自然也是入门级芯片。

从之前曝光的细节看,M2芯片细节包含了:搭载M2芯片全新MacBook Air、入门级 MacBook Pro和Mac mini、搭载M2 Pro和M2 Max版14英寸和16英寸 MacBook Pro,以及双M2 Ultra芯片版Mac Pro。

据悉,M2 芯片最早会在今年6月推出(可能会是WWDC上公布细节),而 M2 Mac会在未来几个月发布,至于不少人关心的iMac Pro未来可能还会出现,只是时间无法确定。

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    不会特别严重。首先苹果A15的性能无疑是非常强大的,但是自然的带来的功耗就比较高,所以在玩游戏的时候发热的问题会存在的,一般来说,日常使用苹果A15的手机不会感觉发热很严重,但是长时间去玩游戏的话,发热就会让人感觉有点难受。所以你可以尝试以下几点来改善:1.开启低功耗模式,在大多数游戏中几乎没有明显的性能下降。2. 降低屏幕亮度。3. 尽量靠近您的 wifi 路由器,或者如果使用移动数据,请前往蜂窝信号良好的位置。这些都是有助于减少游戏时手机发热的所有东西。与往常一样,一边玩一边充电也会让 iPhone 发热。

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    苹果A15更好。这两款芯片组均由台积电制造,但联发科天玑9000采用4nm工艺制造,这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺,比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。在芯片组世界中,node越小越好。因此,联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构,而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。中央处理器核心天玑9000苹果A15电源核心1x ARM Cortex-X22x Avalanche(高性能)速度3.05GHz3.2GHz效率3x Cortex-A7104x Cortex-A5104x 暴雪(节能)速度2.85GHz1.8GHz2.85GHz跑分情况:在 Geekbench v5的实时测试中,苹果 A15仿生在总分上击败了联发科天玑9000。图形处理器对比:苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心,峰值频率高达1200MHz。另一方面,联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示,板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。尽管 Mali-G710GPU 可以执行与 Apple GPU 类似的任务,但在整体图形渲染方面,Apple GPU 更胜一筹。相机视频对比:在相机传感器的灵活性和先进性方面,联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器,可以录制高达8k 分辨率的视频。然而,根据苹果的说法,A15Bionic 有一个新设计的 ISP,它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。联发科天玑9000的图像信号处理 (ISP) 非常出色,每秒可处理多达9个千兆像素。内存对比:联发科天玑9000是第一款支持 LPDDR5X 内存的 SoC,而苹果 A15Bionic 则支持 LPDDR4x。RAM 的新 LPDDR5X 标准优于 LPDDR4x,性能提升超过30%。LPDDR5X 比 LPDDR4X 更节能。蓝牙对比:第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0,这已经落后了几代人。在 CPU、GPU 和电池管理等关键领域,苹果 A15Bionic 更胜一筹。

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    19049佳能 EOS5D Mark IV仅机身售价19049元;搭配 EF24-105mm f/4L IS II USM套机售价25199元;搭配EF24-70/4L IS USM镜头套机的售价36249元;搭配EF24-70/2.8L II USM镜头套机的售价为40884元;搭配EF24-105/4L IS II USM镜头套机的售价为36911元。

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    约160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米苹果iPhone14 Plus尺寸大小大约是160.8 毫米x78.1 毫米x7.65 毫米,机身重量大约是210克左右,它的重量比14 Pro Max更轻,主要是边框采用了铝金属材质,比Pro上的不锈钢轻一点。iPhone14 Plus除了尺寸更大、电池容量更大之外,它的主要配置,包括处理器、摄像头等基本上和iPhone14差不多,是很多大屏入门级用户适合的型号。

  • 佳能EOS 5D Mark IV怎么设置连拍?

    转动拨盘让白点回到拍照标识取景器右边有个start/stop开关,转动拨盘让白点回到拍照标识。5D Mark IV连拍可以捕捉到更多的信息,不会漏掉精彩瞬间。可以获得不同焦点位置截图。880万像素能够满足快速的画质。画面细节表现跟相机直拍存在一定差距。

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  • 苹果iPhone14 Plus是什么处理器?

    满血版A15苹果iPhone14 Plus的处理器型号是满血版的A15,和iPhone13Pro/13 Pro Max上是同一款处理器。满血版A15的iPhone13 Pro Max的单核得分为1735,多核得分为4647,而搭载了骁龙8 Gen1的三星S22 Ultra的单核跑分只有1232,多核得分也才3433,很明显满血版的A15性能要比骁龙8 Gen1性能高出一大截,且在发热、功耗等方面的表现十分的不错。

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    是的。Apple A15仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。ARM架构,过去称作高级精简指令集机器(英语:Advanced RISC Machine,更早称作艾康精简指令集机器,Acorn RISC Machine),是一个精简指令集(RISC)处理器架构家族,其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能的特点,其在其他领域上也有很多作为。ARM处理器非常适用于移动通信领域,符合其主要设计目标为低成本、高性能、低耗电的特性。另一方面,超级计算机消耗大量电能,ARM同样被视作更高效的选择。安谋控股(ARM Holdings)开发此架构并授权其他公司使用,以供他们实现ARM的某一个架构,开发自主的系统单片机和系统模块(system-on-module,SoC)。

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    约3040万像素在EOS 5D Mark III的基础上提高相机的分辨力,提升了高速连拍和高感光度等性能之间的平衡,在画质方面分辨率也上了一个档次。L(大):约 3010 万像素(6720×4480)M(中):约 1330 万像素(4464×2976)S1(小1):约 750 万像素(3360×2240)S2(小2):约 250 万像素(1920×1280)S3(小3):约 35 万像素(720×480)RAW:约 3010 万像素(6720×4480)M-RAW:约 1690 万像素(5040×3360)S-RAW:约 750 万像素(3360×2240)

  • 苹果iPhone14 Plus有几个摄像头?

    2个后置摄像头iPhone14 Plus定位的是入门级的大屏手机,对比iPhone14来说,除了屏幕变大,电池容量变大之外,它的摄像头数量和基本款的iPhone14一样,都是2个后置摄像头。iPhone14 Plus的摄像头预计也会升级,主摄可支持4K视频的拍摄。

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