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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 包括苹果自研基带

2022-01-11 10:11 · 稿源:站长之家用户投稿

近日,中国台湾媒体报道称,苹果将于2023年推出的iPhone 15系列将是首批使用自主研发5G基带芯片的iPhone,该基带芯片将由台积电代工生产。报告称,5G调制解调器将使用台积电的5nm工艺,射频集成电路将使用7nm工艺和A17处理器则使用3nm工艺。

苹果,iPhone13/Pro

这一消息发布之际,台积电公布了连续第六个季度创纪录的销售额,这得益于苹果和其他客户对芯片的不懈需求。12 月当季收入增长21%至新台币 4,382 亿元,高于市场普遍预期的 4,362 亿元新台币。

由于全球半导体短缺没有减弱的迹象,台积电在过去一年一直在高速运转,这促使这家芯片制造商大力投资于新的晶圆厂和生产线以满足客户需求。Susquehanna Financial Group的研究表明,与11月相比,12月芯片的交货时间增加了6天,达到约25.8周。

高盛分析师Bruce Lu 和 Evelyn Yu在本月早些时候的一份报告中写道,台积电今年将以更快的速度增长,“这得益于价格上涨、高性能计算/5G 的持续行业升级周期以及对加密货币的强劲需求” .该券商预计,这家全球最大代工厂的 2022 年销售额将同比增长 26%,并将芯片制造商的目标价从新台币 1,028 元上调至新台币 1,035 元。

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