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台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

2021-12-18 19:41 · 稿源: 快科技

2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000,两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。

数码大V@肥威爆料称,他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据,对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。

台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

首先是X2超大核,天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2.63W,骁龙8 Gen 1是3.89W,换算成能效的话,两者性能/watt数据分别是18.54和12.43,天玑9000领先8 Gen 1高达49%。

台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

除了X2超大核,A710大核的情况也有意思,天玑9000的大核频率还特别高,达到了2.85GHz,这已经比一些中端SoC的性能核心还高频了。

性能达到了38.27,去掉空载功耗仅1.72W,能效上是22.25对15.94,天玑9000领先也接近40%,这还是更高频率下实现的。

总结来说,无论是X2核心还是A710核心,在相应的峰值性能下,天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1,X2降到其他频率可能差距不会这么大,(要注意的是骁龙8 Gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995GHz,而是2.84GHz,至少moto是这样),但肯定也是比较可观的。

目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 Gen 1量产机,测试条件一致,正常室温,采用风扇散热。

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