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Wi-Fi 7要大爆发:高通、博通、Intel正研制6nm无线芯片

2021-11-22 19:36 · 稿源: 快科技

尽管联发科预告称明年1月的CES 2022上就会演示下一代Wi-Fi网络技术Wi-Fi 7,但业内预计这套无线标准真正的大爆发期将在2023到2024年

为此,头部无线厂商高通、博通和Intel等正在加快速度开发Wi-Fi 7相关芯片,且相当一部分会基于台积电6nm RF工艺。

据了解,Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术,使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。

速度方面,Wi-Fi 7预计能够支持高达30Gbps的吞吐量,大约是Wi-Fi 6的3倍。

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