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联发科天玑7000芯片将使用5nm工艺 支持75W快充

2021-11-22 14:32 · 稿源:站长之家用户投稿

站长之家(ChinaZ.com)11月22日 消息:几天前,联发科发布了其最新的旗舰智能手机芯片天玑9000,它采用台积电的4nm工艺制造,将与即将推出的骁龙8Gen1(又叫做骁龙898)展开竞争。

联发科 (1)

报告称,联发科正在开发一款中高端芯片组——天玑7000,在正式发布之前,联发科这款新处理器的一些细节已经在网上泄露。

根据博主数字聊天站的报告,联发科天玑7000支持75W充电,将芯片性能将介于高通公司的骁龙870和骁龙888之间。预计它将基于ARM的新 V9架构,该架构也用于天玑9000SoC。

联发科技天玑7000将使用台积电的5nm工艺制造,同时性能也会介于6nm工艺制造的天玑1200和新发布的基于4nm工艺的天玑9000之间。

据称该芯片已经进入测试阶段,如果这是真的,那么天玑7000的官方公告应该很快就会公布。搭载天玑7000处理器的智能手机,也有望在2022年初正式发布。由于定位中端芯片,因此手机的价格预计也在2000-4000元的范围内。

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