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成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片

推广 · 2021-11-22 14:36 · 稿源: 厂商投稿

近日,寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示,思元 370 是国内第一颗支持LPDDR5 内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的 3 倍,访存能效达GDDR6 的1. 5 倍。基于7nm制程工艺,思元 370 是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了 390 亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。

纵观 2016 年 3 月成立到 2021 年 11 月的五年间里,寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品,按发布时间看,寒武纪1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)、思元370( 2021 年)。公司成立仅仅 5 年,寒武纪科技就已拥有 8 个智能芯片产品,并实现了四次处理器架构的迭代。

比如最新的第四代智能处理器架构MLUarch03,拥有新一代张量运算单元,内置Supercharger模块大幅提升各类卷积效率;采用全新的多算子硬件融合技术,在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间;片上通讯带宽是上一代MLUarch02 的 2 倍、片上共享缓存容量最高是MLUarch02 的2. 75 倍。配合最新架构,寒武纪还推出全新MLUv03 指令集,更完备,更高效且向前兼容。

寒武纪智能芯片架构演进

凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370 实测性能表现非常亮眼:同功率性能超过T4 两倍还多,完成同样的任务,功耗可以是A10 的一半。

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