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联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

2021-11-19 08:23 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 11月19日 消息:今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

天玑9000芯片主要参数包括:台积电4nm工艺制程, 1超大核+ 3 大核+ 4 小核构架,最高主频3.05GHz,ARM G710 十核GPU,支持移动平台光追,全新M805G基带,支持LPDDR5X内存,最高支持3. 2 亿像素摄像头,支持三个摄像头同时处理 18 位HDR 视频目三摄均支持三重曝光,AI性能大幅提升,能效提升 4 倍,支持蓝牙5.3,WiFi6E等。

在天玑9000处理器发布之后,安兔兔也公布了该处理器的跑分成绩。安兔兔公布的跑分成绩为1007396 分,这是目前安卓手机领域内首款突破 100 万分大关的SoC。该测试机运行的是Android12 系统,内置了12GB内存以及256GB机身存储。

天玑9000处理器对比之前安卓平台旗舰处理器骁龙888 Plus85万分的跑分成绩,提升大约17.6%。

另外第一批发布搭载了天玑 9000 处理器的手机厂商可能有:vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加。

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