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寒武纪获得科创金骏马之研发投入领航奖

推广 · 2021-11-16 11:38 · 稿源: 厂商投稿

日前,证券日报科创领军者联盟来到位于上交所创办地浦江饭店旧址的中国证券博物馆举办“ 2021 科创领军者峰会”,回溯历史、展望未来、共话“传承与创新”。此次峰会还同步揭晓了“科创金骏马”奖,并举行了颁奖仪式。

多家科创板上市公司经过严格评审评定,角逐包括“卓越公司”“研发投入领航”“成长先锋”“卓越领军者”等在内的多个奖项,据记者粗略统计,共计 13 家注册地为北京的上市公司荣获“科创金骏马”。其中,寒武纪获得科创金骏马之研发投入领航奖。

作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态,致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。

除了“云边端”之外,寒武纪也开始涉足汽车市场。在今年 7 月举办的 2021 世界人工智能大会上,寒武纪首次披露了控股子公司行歌科技的进展,并披露研发中的车载智能芯片关键数据——基于 7 纳米制程的车规级芯片,算力大于200TOPS,具备独立安全岛及成熟软件工具链。

寒武纪的“云边端车”处理器都是用统一的处理器架构和基础软件平台,这意味着开发者只要在某一端应用寒武纪的产品,其他端很容易就能实现互相兼容,大大减少不同平台的开发和应用迁移成本。据了解,市面上具有“云边端车”生态协同优势的玩家,其实只有两三家,寒武纪正是其中之一。

前几日,寒武纪还在官网宣布推出第三代云端AI芯片思元 370 及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4 加速卡和全新升级的Cambricon Neuware软件栈等新品。

思元 370 是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,应该也是国内首颗chiplet AI芯片。基于台积电7nm制程工艺,整体集成了 390 亿个晶体管,最大算力达到256TOPS(INT8),这一数据是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。

凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元 370 实测性能表现非常亮眼:同功率性能超过T4 两倍还多,完成同样的任务,功耗可以是A10 的一半。

自思元 100 以来,寒武纪在三年之内已经连续推出三代云端AI芯片,最新一代产品在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升,实现了同级芯片的顶尖水平。

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