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全球首发4nm天玑芯片 联发科冲击4000+高端手机市场

2021-11-15 20:24 · 稿源: 快科技

联发科即将在本周召开发布会,预计会推出新一代天玑旗舰芯片,之前传闻叫做天玑2000,最新爆料称其命名很可能改为天玑9000,这将是全球首个4nm手机芯片,发布时间比骁龙898还要早一点。

联发科这次敢于跟高通正面刚,甚至发布会时间也要抢先一步,底气还是有的,因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺,要比竞品的三星4nm要好些,因此在功耗、发热上更有优势。

此外,这个天玑芯片还会升级ARMv9架构的Cortex-X2核心,还有新的GPU、AI单元及ISP影像单元,性能也很给力,日前的泄露显示跑分超过100万。

从联发科及各路爆料来看,这次的天玑旗舰来势汹汹,势必要在高端市场跟骁龙898抢市场了,瞄准的也是高价区间,人民币4000元以上或者600美元以上,预计能抢占20-30%份额。

至于上市时间,联发科的4nm天玑旗舰今年底就会上市,进度也不会比骁龙898晚多少,正面竞争会很激烈。

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