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报道称李在镕最早下周赴美 以敲定三星170美元芯片工厂选址

2021-11-13 14:03 · 稿源: cnbeta

与台积电和英特尔一样,三星集团也是要在美国新建芯片制造设施的三家企业之一。WCCFTech 指出,目前三星正处于评估不同城市设施配套状况的选址阶段。此外据韩媒报道,三星副董事长李在镕最早将于下周前往美国,以敲定最终价值 170 亿美元的芯片制造工厂的厂址。

德克萨斯州奥斯汀工厂(图自:Samsung 官网)

消息称,三星将在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州三地之中选建新芯片制造工厂。自今年 3 月以来,相关审议工作一直在缓慢地推进。

当时恰逢奥斯汀工厂遭遇停电危机,于是三星向当局呈递了一份新提案,要求为新工厂建设提供税收优惠。但也正是在这份文件中,三星概述了要将纽约州和亚利桑那州纳入备选。

如果顺利建成,新工厂有望用上先进的 3nm 半导体制造工艺。目前处于 5nm 领先地位的台积电,亦计划明年开始量产下一代 3nm 工艺。

(图自:Samsung Electronics)

不过三星和台积电并不是一条道上的选手,因为两家公司选择了不同的晶体管设计方案。台积电坚持传统 FinFET,而三星计划采用 2018 年与 IBM 联合开发的 GAAFET 。

韩联社指出,李在镕预计最早下周访问美国,但目前三星方面尚未确认该高管的行程。在因受贿罪入狱七个月后,其目前正处于假释阶段。

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