首页 > 业界 > 关键词  > 台积电最新资讯  > 正文

狭路相逢!骁龙898架构曝光:三丛集X2超大核 与天玑2000同款

2021-10-27 20:12 · 稿源: 快科技

按照此前多方爆料显示,全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相,近段时间关于该芯片的各种报道也层出不穷。

今天下午,知名爆料博主@数码闲聊站 发文称:sm8450也是全部基于v9架构半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天玑2000完全一样,到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。

据悉,骁龙898CPU方面具体规格为:1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU则为Adreno 730,采用三星4nm制程工艺打造,综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

值得一提的是,以往在旗舰阵营无法与高通硬刚的联发科此次也实现了大跃进,天玑2000采用了同款架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10,该芯片则是基于台积电4nm制程工艺打造。

两者但从参数上来对比,几乎无法分出差距,唯一可能会导致性能差异的可能就在代工工艺方面,与其说是联发科与高通的对垒,倒不如说是台积电和三星4nm工艺的一次针锋相对。

按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

至于骁龙898和天玑2000的真实表现,只能等待有相关机型上市之后实际对比了,目前已知骁龙898旗舰会在12月亮相,而有消息称天玑2000的量产机将会在明年一季度亮相,看来两路王者将会在明年初决出胜负,拭目以待吧。

狭路相逢!骁龙898架构曝光:三丛集X2超大核 与天玑2000同款

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 荣耀赵明谈高通联发科的“端之争” :乐见其成

    凤凰网科技讯 12月1日消息,荣耀召开线上新品发布会,发布了全新的荣耀60系列手机。在发布会后,荣耀CEO赵明在接受凤凰网科技等采访时谈到苹果在高端市场的快速发展,他认为,市场的起起伏伏非常普遍,没有坏的市场,只有坏的应对。“希望整个团队能够回到商业的层面,希望用好的产品与服务,为消费者服务。”赵明表示,在今年上半年,荣耀的市场份额在快速的回归,在现在已经解决了生死线问题,也初步解决供应链、零售商、渠道的?

  • 联发科平台适配安卓大版本速度不及高通 MIUI工程师释疑

    今年下半年,谷歌正式发布Android 12正式版更新。目前不少机型已经尝鲜Android 12,细心的朋友发现,首批尝鲜Android 12的机型清一色都是高通平台,像小米MIX 4、小米11 Ultra等已经升级到Android 12的机型,它们都是搭载骁龙888 Plus或骁龙888旗舰处理器。为此,有米粉认为厂商不待见联发科,联发科平台机型适配Android大版本总是落后于高通平台。今天,MIUI工程师针对这一问题作出解答。MIUI工程师表示,谷歌在正式发布前会提前?

  • 联发科发布天玑9000处理器 采用台积电4nm工艺

    今天,联发科发布了新的移动端旗舰芯片天玑9000,才芯片采用了台积电4nm工艺制程,1超大核+3 大核+4 小核构架,最高主频3.05GHz,安兔兔跑分超过百万。

  • 高通联发科下一代旗舰芯片或改名为骁龙8Gen1和天玑9000

    随着2021年年底的临近,智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器,其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。不过现在有传闻高通和联发科下一代旗舰芯片的名称将改变,原本的骁龙898可能改名为骁龙8 Gen1,原本的天玑2000可能会取名为天玑9000。

  • 消息称 AMD 和高通将成为三星的首批 3nm 制程客户

    ​报道称,台积电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系,使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD,据称高通公司也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣,该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。

  • 对标高通骁龙8 Gen1 联发科天玑9000发布会定档:小米要用

    今天,联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。此前在联发科技术峰会上,联发科揭秘了天玑9000的部分细节。具体来说,联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺,由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps。网络上,天玑9000集成的5G调制解调器MediaT

  • 联发科天玑9000被比下去了!曝高通骁龙8 Gen1跑分远不止百万

    今天,疑似高通骁龙8 Gen1的安兔兔跑分在微博上流出。如图所示,其综合成绩为1035020分。有网友猜测,这个可能是摩托罗拉edge X的跑分成绩。对此,联想中国区手机业务部总经理陈劲予以否认,表示不是我们”。暗示这个跑分成绩有点低了,这意味着搭载骁龙8 Gen1的摩托罗拉edge X安兔兔综合成绩远不止100万分。众所周知,刚刚发布的联发科天玑9000的安兔兔综合成绩超过了100万分,官方PPT展示的分数是1007396分。天玑9000安兔兔综合?

  • 联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

    今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cort

  • 对标高通骁龙898!联发科天玑2000曝光:跑分突破100万

    今天下午,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。如图所示,联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。根据此前披露的信息,联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造,与高通骁龙898采用三星4nm工艺不同,天玑2000使用的是台积电4nm工艺,这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。不仅如此,天玑2000采用了骁龙898同款?

  • 联发科修复芯片漏洞 避免被恶意应用窃听

    Check Point Research 在近期发布的联发科芯片组的 AI 和音频处理组件中发现了一个漏洞,或被别有用心者利用于本地权限提升攻击。这意味着通过精心设计的代码,第三方应用程序可访问它不该接触到 AI 和音频相关信息 —— 理论上甚至可用于窃听。庆幸的是,该漏洞从未被发现有在野外被利用,且联发科已于 10 月份完成了修复。在周三发布的一份白皮书中,Check Point Research 详细介绍了如何在红米 Note 9 5G 上完成这项复杂的攻击?

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天