首页 > 业界 > 关键词 > 立讯精密最新资讯 > 正文

苹果 AirPods 代工厂商立讯精密成立芯片制造公司

2021-07-07 09:10 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 7月7日消息:据天眼查显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰,经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。

芯片

据了解,立讯精密以其良好的产品品质与管理水平赢得了苹果公司的认可。并相继获得了iPad内部线、MacBook电源线、AppleWacth无线充电/表带、MacBookType-C以及iPhone转接头等关键性的订单。2016年的立讯精密,已经成为重要的模组制造商。2017年7月,立讯精密取得了苹果AirPods的代工资格,正式进入到整机代工领域。

另外,此前供应链消息称,立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万支,订单规模将逐年放大,可望在2023年超车和硕,成为iPhone第二大组装厂。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 消息称立讯精密或代工苹果下一代 iPhone13 新机

    立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万支。据悉立讯精密的订单规模将逐年扩大,有望在2023年超车和硕,成为iPhone第二大组装厂。​目前iPhone组装订单,由鸿海、和硕、纬创等三家台厂分食,以鸿海占比最大。立讯先前已是苹果供应链成员,主要供货电声元件、连接器等零组件,今年则跃居组装主力厂商之一。

  • 拿下iPhone 13 Pro 40%订单 消息称立讯将成苹果第二大代工厂

    苹果今年的iPhone 13系列手机按计划已经进入量产了,今年应该还会有从mini到Pro Max在内的四款型号,不同的是今年会有一家新的代工厂消息称立讯精密拿下了40%的高端机订单,仅次于富士康。来自供应链的消息称,今年的iPhone 13系列手机代工格局大变,立讯精密不仅首次杀入整机代工市场,而且被苹果寄予厚望,一上来就给了超大订单,拿下了iPhone 13 Pro手机的40%订单,另外的60%则是富士康代工。在苹果的代工阵容中,此前主要是富?

  • Beats Studio Buds采用联发科芯片 而非苹果自家的H1芯片

    天风国际分析师郭明錤今天发布了一份报告称,苹果公司在近期发布的Beats Studio Buds真无线降噪耳机使用的是联发科22nm芯片,而不是苹果自家的H1芯片。

  • 股价大涨9% 消息称立讯拿下iPhone 13高端机订单

    再过三个月,苹果就要推出iPhone 13系列手机了(也许会叫iPhone 12s),以往代工iPhone新机的主要是富士康、和硕、纬创等公司,现在国内公司也有望加入分一杯羹,消息称立讯首次拿下新机组装订单。立讯精密现在已经是苹果供应链重要成员,但主要代工的产品是电声元件、连接器等等,比如AirPods耳机等,今年斩获的新订单则是iPhone新机组装,而且是高端的大尺寸机种,订单量高达上千万。不仅如此,立讯也被苹果寄予厚望,新机组装订

  • 台积电优先将产能分配给汽车芯片苹果订单

    据Digitimes报道,台积电优先将产能分配给汽车芯片和苹果今年第三季度的订单,其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

  • 消息称iPhone 13进入备货倒计时:富士康主力组装、立讯也有份

    如无意外,今年的苹果秋季新品发布会将在9月召开,比如传言中的9月24日(周五)。眼看时间只剩下两个多月,最新消息称,iPhone 13系列手机的备货已经进入倒计时。组装厂商方面,今年富士康仍为大赢家,拿下了6.7英寸iPhone 13 Pro Max的全部订单,即便是6.1寸的iPhone 13 Pro和6.1寸的iPhone 13,富士康同样有6成左右份额。其余iPhone 13 Pro、iPhone 13以及iPhone 13 mini,预计将被深圳立讯精密、和硕、纬创等公司瓜分”。由于去

  • Adobe 新增 3 款软件原生支持苹果 M1 芯片

    日前 Adobe 宣布了包括 Photoshop、XD、Illustrator、Lightroom Classic 在内的多款产品进行了功能更新和性能升级,并且在本次更新中 Illustrator、InDesign和Lightroom Classic 将正式原生支持 Mac M1芯片。

  • 外媒:台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片

    【TechWeb】6月20日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后,芯片代工商台积电也在推进更先进的4nm和3nm制程工艺的量产,在上周的报道中,外媒曾提到,台积电的4nm工艺,将在今年三季度开始风险试产。在3nm制程工艺方面,外媒此前在报道中表示,台积电准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果,后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。台积电3nm工艺首波产能的大部分留?

  • 台积电明年投产新一代芯片制造工艺:苹果与英特尔将率先采用

    《日经亚洲》报道称,苹果(Apple)和英特尔(Intel)将成为台积电(TSMC)明年部署的下一代芯片生产技术的首批采用者。在美国一直向台积电施压,以将芯片制造业务带到美国本土的大环境下,新消息也引发了业界的广泛关注。知情人士透露,苹果和英特尔将用上台积电的 3nm 工艺,以测试其芯片设计。预计此类芯片的商业化生产,将于明年下半年开启。始。芯片制造商提到的参数,特指晶体管之间的宽度。数字越小,芯片越先进,但制造的?

  • 传闻称三星正试图为其定制芯片架构项目聘请苹果和AMD前工程师

    据国外媒体报道,传闻称,三星正试图为其定制芯片架构项目雇佣来自苹果和AMD的前工程师,其中一名是苹果定制芯片组开发的主要参与者。

  • 高通新任CEO:高通将超越苹果拿下笔电芯片市场主导地位

    Amon 表示,他相信高通能够拥有市场上最好的芯片。这得益于一个芯片架构设计师团队的帮助,该团队曾参与苹果芯片的研发,但现在为高通服务。据报道,作为高通芯片部门的负责人,Amon 今年牵头以14亿美元收购了初创公司 Nuvia;Nuvia 公司高层原为苹果的创始成员,在离开苹果并创立新公司之前曾经帮助设计一些苹果笔记本电脑芯片。高通将于明年开始销售基于 Nuvia 的笔记本电脑芯片。

  • 消息称苹果Apple Watch7电源芯片将采用双面SiP

    据 DigiTimes 报道,已经有7家供应商开始为苹果提供下一代产品的组件,包括Apple Watch、AirPods和iPhone的BT板,全部采用SiP封装。这7家供应商为 Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚、振鼎 和 AT&S。

  • 苹果降低 M1 芯片 MacBook Air/Pro AppleCare+ 价格

    据苹果官网显示,苹果公司降低了配备M1芯片的MacBook Air和13英寸MacBook Pro机型的AppleCare+价格,这些计划提供的保障以及完成意外损坏替换所需要支付的费用没有变化。在美国,MacBook Air的AppleCare+现在的价格为199美元,此前为249美元。

  • 高通新任CEO首访:要做大中国业务 苹果开发基带芯片并非易事

    凤凰网科技讯 北京时间7月2日消息,高通公司新任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)已经正式履新。周四,他接受了上任后的首次采访,谈到了自主笔记本芯片、中国市场、大客户苹果、品牌知名度等多个话题。中国市场安蒙表示,高通希望依靠中国的营收增长来驱动核心智能机芯片业务。“我们要在中国做大业务。”安蒙说。他还补充称,美国对华为公司的制裁为高通创造更多营收提供了一个机遇。高通最近一个财年的芯片收入为165亿?

  • 苹果自研芯片将使英特尔 2023 年市场份额降至 80% 以下

    苹果去年宣布,它将用两年时间将其所有Mac电脑(包括台式机和笔记本电脑)过渡到使用自己的处理器。预计苹果将在明年完成过渡,到目前为止苹果只发布了四台使用苹果自研M1芯片的Mac。据DigiTimes报道,由于这四台装有M1的Mac和即将发布的产品,英特尔今年将失去来自苹果的50%的订单,最终,失去来自库比蒂诺科技巨头的所有订单将导致英特尔的市场份额在2023年降至80%以下。

  • 苹果WWDC21主题演讲确认M1X芯片MacBook Pro存在

    据MacRumors报道,苹果公司在今年的WWDC2021全球开发者大会上,虽然没有发布任何硬件,但是细心的网友们却在YouTube的WWDC21主题演讲中发现了「M1X MacBook Pro」的主题标签。

  • 苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术

    据Nikkei Asia报道,苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术,预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术,所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。

  • 新一代Exynos芯片组图形跑分曝光:AMD RDNA2加持 轻取苹果A14

    消息称三星将于下月发布集成了 AMD RDNA2 GPU 的新一代 Exynos SoC,届时强大的芯片组或为该公司的旗舰移动设备提供支撑。周二的时候,知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露,新款 Exynos 芯片迎来了性能的巨大提升,且早期基准测试成绩让我们感到欣喜不已。@UniverseIce 表示:尽管下一代 Exynos 芯片组仍基于较旧的 Cortex-A77 CPU 核心,但与当前一代的 Exynos 2100 和高通骁龙 888 SoC 相比,它还是在 3D Mark Wildfire

  • 芯片价格飙涨5倍 约169个行业受芯片短缺影响

    ​据央视新闻报道,高盛最新研究显示:全球有多达169个行业,在一定程度上受到芯片短缺影响,众多知名车企都发布了暂停工厂生产线的计划。据统计,每辆车的平均芯片含量为350美元;纯电动车的含量可达770美元;而高档电动汽车芯片含量超过1500美元。

  • 寒武纪:专注AI芯片赛道

    在半导体行业,坚持非常重要,在坚持的同时更要积累核心竞争力,等技术落地之后,再积累新的核心竞争力,如此不断循环,最后才有机会脱颖而出。必须埋头苦干,修炼内功,才能带动中国半导体产业的逐渐走向繁荣。有人会问,做芯片为什么这么难?其一,芯片产业属于技术密集型产业,技术是芯片公司的生命线,而技术是需要通过人来实现的,因此专业人才是关键。然而相关数据显示,2020年我国芯片人才缺口超过30万。其二,一个领域的崛

  • 热门标签