《日经亚洲》报道称，苹果（Apple）和英特尔（Intel）将成为台积电（TSMC）明年部署的下一代芯片生产技术的首批采用者。在美国一直向台积电施压，以将芯片制造业务带到美国本土的大环境下，新消息也引发了业界的广泛关注。知情人士透露，苹果和英特尔将用上台积电的 3nm 工艺，以测试其芯片设计。预计此类芯片的商业化生产，将于明年下半年开启。始。
芯片制造商提到的参数，特指晶体管之间的宽度。数字越小，芯片越先进，但制造的难度和成本也更高。
目前用于消费产品的最先进制程，就是台积电的 5nm 工艺，其已被苹果用于 iPhone 12 智能机上的 A14 Bionic 芯片组。
台积电表示，3nm 工艺有望较 5nm 再提升 10~15% 的计算性能，同时降低 25~30% 的功耗。
消息人士指出，苹果 iPad 有望率先用上基于 3nm 制程的新款处理器。而明年的下一代 iPhone 智能机的处理器，或被安排上过渡型的 4nm 工艺。
与此同时，据说美国芯片巨头英特尔，也正在与台积电商议至少两个 3nm 项目，分别是面向笔记本电脑和数据中心服务器的 CPU 。
过去几年，英特尔因制程相对落后而饱受诟病，并在与 AMD 和英伟达竞争时丢掉了不少市场份额。而借助台积电的力量，其最早有望于 2022 年底开始新芯片的生产。
一位爆料人称：“目前英特尔计划中交由台积电代工的芯片数量，已经超过了使用 3nm 工艺的苹果 iPad 处理器”。
对于原本就有能力自行设计和制造芯片的英特尔来说，此举有助于该公司在自家工厂顺利完成工艺转进前实现良好的过渡。
早些时候，该公司表示已将 7nm 工艺推迟到 2023 年左右，远远落后于在亚洲的台积电和三星电子这两大竞争对手。
更早的是，本周英特尔又宣布了 10nm 工艺的延期 —— 从 2021 年底推迟到了 2022 年 2 季度。
对于和台积电在芯片项目上达成的首次外包合作，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 将之描述为“竞合”（合作与竞争的结合）。
市场份额方面，多位知情人士表示，规模相对较小的 AMD 笔记本处理器，已从 2019 年的 11%、上升到 2020 年的 20% 以上。2022 年的时候，AMD 还将拥抱台积电的 5nm 先进工艺。
目前美国市值最高的芯片公司英伟达也曾于今年早些时候宣布，其将进军服务器芯片市场，争取从英特尔手中抢夺一定的市场份额。据说这家 GPU 大家的首款 CPU 也将采用台积电 5nm 工艺，并于 2023 年初上市。
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