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高通新CEO谈苹果自研基带:我们的优势谁都无法复制

2021-07-02 12:15 · 稿源: 快科技

收购Intel的基带业务后,苹果无疑最终要拿出自研产品,并抛弃闹过矛盾”的高通。

在上任后的首次采访中,高通CEO安蒙强调,高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验,任何对手都很难复制。

据悉,从iPhone 7开始,苹果逐渐引入Intel基带,并在2017年因为专利费起诉高通,几轮法律大战后,双方握手言和,最终iPhone 12全系搭载高通骁龙X55基带支撑5G功能。

按照早先曝光的一份苹果、高通协议,苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙X70),猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。

值得一提的是,Strategy Analytics的统计显示,今年一季度,高通在全球基带市场的营收份额53%,远远领先第二名联发科(25%)和第三名三星(10%),其中5G基带的市场占有率更是达到70%。

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