首页 > 业界 > 关键词 > 华为最新资讯 > 正文

“不重组 不裁员” 华为海思的未来

2021-06-20 15:34 · 稿源:TechWeb.com.cn

TechWeb 文/卞海川

在经历美国四轮制裁令之后,海思进入了“至暗时刻”。据Strategy Analytics 报告,2021年第一季度,全球智能手机处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。但与市场发展趋势截然不同的是,受到制裁影响,华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%,相应的,2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87% 。

你很难相信,这样一家拥有辉煌发展史的公司会置于如此黑暗的日子。毕竟在这之前,华为海思在全球手机处理器市场的收入份额曾一度接近第一的位置,甚至在部分季度还超过了美国的高通。

不过即便如此,华为仍然做出了一个艰难的决定海思不会进行任何重组或裁员。

“不重组 不裁员”

海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司,一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片,也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

海思半导体产品线覆盖领域可以分为五大类:1、手机Soc,2、连接类芯片(基带芯片,基站芯片等),3、服务器芯片,4、AI芯片,5、其他芯片。

主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片,巴龙系列5G基带,天罡系列5G基站,鲲鹏服务器芯片,昇腾AI芯片,凌霄IoT芯片等。

如果追溯这家成立于2004年的半导体公司,你会惊讶于其惊人的成长速度:据了解,2019年第一季度,海思销售额达到17.55亿美元,其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位;2020年第一季度,海思销售额达26.7亿美元,排名再升一位,跻身前十行列。

受益于持续的高强度研发和国内巨大的市场需求,海思在2020年上半年占据国内智能手机、安防、电视等多个领域芯片市场份额首位。

业界人士认为,如果没有意外,海思将用十几年的时间就走完其他巨头几十年才能抵达的路。

可惜世上总是没有如果。2020年,在制裁之下,台积电不再为海思提供代工,而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求,海思高端芯片线彻底被搁置。

赛迪智库电子信息产业研究所 供应链安全室主任 张金颖接受TechWeb采访时表示,华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平,在IC设计和验证技术组合方面积累深厚,海思的芯片制造主要外包给台积电,美国实体清单禁令生效后,其先进制程芯片代工受到一定影响。

直至现在,这样的形势也没有好转。许多人开始担心跌下神坛的海思下一步该何去何从,而这样的疑惑,也许海思内部的员工也曾有过。

但是让大家可以松一口气的是,据日经亚洲报道,华为董事陈黎芳表示,华为内部仍在开发世界领先的半导体元件,海思不会重组和裁员。

维持海思需要付出代价

虽然业界放下了对于海思是否存在的担心,但华为仍然需要提一口气。

有数据统计,截止至2020年,海思员工超过7000人。可以想像,对于一个7000多人的芯片设计公司,如果所设计的芯片无法制造,那么就意味着海思将难以通过销售芯片来获得营收。面临巨大的亏损,华为基本上需要投入巨大的资金,才能维持海思的基本运行。

对此,陈黎芳表示,虽然维持这一部分将是一个沉重的财务负担,不过华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。

其实一直以来,华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法,华为就是海思,海思就是华为。因此,对于华为不顾一切留住的做法也不难理解。

即使艰难 但仍具价值

当然,除了情怀,海思的存在也有其意义和价值。从目前华为多位高管明确表态来看,华为并不会停止对海思半导体的芯片设计研发,华为海思只要有希望就决不放弃。

陈黎芳强调,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴,预计几年后华为芯片能够重见天日。

华为轮值董事长徐直军也在 HAS 2021 华为全球分析师大会上表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。

在这个涅槃的过程中,海思要尽可能保留核心团队,时刻紧跟先进工艺。机会总是留给有准备的人。

张金颖指出,目前,华为海思已经在半导体多个环节有所布局,在制造环节正在准备自建芯片生产线;在封测环节,与长电科技共同突破先进封装难点;在基础软件环节,已经具有长期的积累,实现了EDA等多款基础软件自给。此外华为正在加紧3nm高端芯片设计研发,也在致力于通过系统性的优化,利用现有成熟制程,来实现整体性能的提升。

这篇文章对你有价值吗?

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 外媒:高通骁龙778G 5G移动处理器由台积电代工 采用6nm工艺

    【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,高通公司在当地时间周三,推出了骁龙778G 5G移动处理器。在官网上,高通披露这一款新推出的5G移动处理器,将采用6nm工艺代工,并不是高通骁龙780G 5G采用的5nm制程工艺。虽然披露了骁龙778G 5G移动处理器将采用6nm制程工艺制造,但高通在官网上,并未披露具体的代工商。而英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,高通骁龙778G 5G移动处理器,将由目前全球最大的芯片代工商台积电,采用6

  • 全球晶圆代工Q3计划再涨30% 中芯国际:产能供不应求

    全球半导体行业产能紧张、缺货已经持续差不多一年了,现在还没有缓解的迹象,业界预期要到2022年甚至2023年还有可能回归平衡,解决缺货问题。晶圆代工市场是这波缺货的主力,从去年到现在,台积电、联电等晶圆代工大厂已经多次涨价,最新消息称Q3季度还会再次提高代工报价,涨幅高达30%,远超预期的15%,这意味着很多芯片的终端价格还会继续涨。中芯国际是国内最大的晶圆代工企业,日前该公司在互动平台上回应投资者提问,称目前公

  • 老虎证券ESOP:40亿超级大红包 中芯国际的股权激励锁住了谁

    最近一位即将迈向古稀之年的老人因为一笔收入被“围观”了。 这位 69 岁的老人就是芯片巨匠梁孟松,作为中芯国际的功臣元勋之一,梁孟松的一举一动都被整个半导体行业时刻关注着。 但是这次梁孟松被刷屏并不是因为半导体,而是因为“薪酬”,更确切的说是以股权激励形式发放的千万级别收入。 在经过 2020 年末的离职风波后,身居要职的梁孟松任意一个未知举动都足以让中芯国际担忧。 而从最近中芯国际发布的最新一期股权激励方案

  • 中芯国际:授出合共约185.77万份购股权

    中芯国际发布公告,董事会宣布于2021年5月31日,公司根据2014年购股权计划有条件授出合共1,857,666份购股权以认购港股,每股港股24.5港元。惟须待承授人接纳,以及遵守适用法律及法规,方可作实。

  • 2021年第一季度AMD高通等订单增加 台积电7nm工艺收入增长23%

    当前世界正遭受全球半导体短缺的困扰,不过近来对各种终端设备的需求却出现了大幅增长。这导致各科技巨头加大零部件采购力度,代工厂收入创历史新高,台积电收入稳步增长,这主要得益于AMD、高通和联发科对其7nm 工艺的高需求。

  • 高通新任总裁:若英伟达并购ARM失败 高通将入股ARM

    据DigiTimes报道,即将出任高通总裁的Cristiano Amon表示,若软银改变心意,决定让旗下的芯片设计公司Arm上市,而非出售给英伟达,高通将寻求与业界伙伴合作,入股Arm。

  • 台积电宣布 2021 年车用 MCU 芯片产量将提至 60%

    台积电在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。台积电强调,该公司已经采取前所未有的行动,包括重新调整其它行业客户的产能,以优先满足车用芯片的需求。值得一提的是,车用芯片并非台积电的主要业务,去年销售收入占比仅为3%左右。

  • 管披露台积电占据EUV领先份额 2nm晶圆工厂将在新竹开建

    在台积电 2021 线上技术研讨会期间,高级运营副总裁 YP Chin 披露了与该公司芯片制造能力相关的重要进展。据悉,目前台积电拥有全球将近一半的极紫外光刻(EUV)机器,并且承担了全球先进硅晶圆制程的半数以上产能。此外,YP Chin 还介绍了台积电的 3nm 和 2nm 制造设施,以及规划中的美国亚利桑那州园区的最新进展。会上,YP Chin 首先强调了台积电的先进制程产能有望保持 30% 的复合年增长率(CAGR),并且从 16nm 和 7nm 一路介

  • 因芯片短缺 台积电今年将汽车半导体关键部件微控制器产量提60%

    【TechWeb】5月21日消息,据国外媒体报道,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。在全球芯片短缺之际,制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。周五,台积电表示,它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商,其中包括将产能重新分配到其他行业。该公司表示,由于全球芯片短缺,该公司将2021年的汽车半导

  • 小米王腾:骁龙888没有台积电版本

    去年12月,高通骁龙888隆重登场,采用三星5nm代工。有爆料称高通开始慎重考虑当前的5G芯片战略,并将迁移部分订单给台积电。因此消息称下半年会有台积电代工的5nm骁龙888问市,不过这一消息被小米公司Redmi产品总监王腾否认。6月9日晚间,王腾确认骁龙888没有台积电版本,也就是说下半年使用的骁龙888芯片仍将由三星代工。此前博主@数码闲聊站爆料,小米下半年将会带来采用屏下摄像头技术的年度旗舰,新旗舰可能会是MIX新品。不出?

  • 台积电宣布在1nm以下工艺上取得突破 论文已发表在《自然》杂志

    近日,全球最大的芯片代工厂台积电宣布,该公司联合台大、麻省理工宣布,1nm以下芯片已取得了重大进展,相关研究成果已发表于《自然》。

  • 台积电宣布今年三季度试产4nm工艺 较规划提前一个季度

    在本周二举行的台积电2021年技术论坛上,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一个季度时间,同时台积电还宣布3nm制程则将依计划于 2022 年下半年量产。

  • AMD 已向台积电预订未来两年 5 纳米及 3 纳米产能

    ?据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。AMD 上半年已完成 Zen3架构处理器及 RDNA2架构的产品线转换,已成为台积电7nm 前三大客户之一。AMD CEO 苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际电脑展(Computex)发表主题演说,并以「AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,分享

  • 台积电按计划开始量产5纳米A15芯片

    据报道,台积电已开始大规模生产苹果A15芯片组,该芯片组将为iPhone13系列提供动力。尽管芯片短缺以及与苹果相关工厂所在地区的COVID-19出现峰值,但预计苹果下一代iphone将于9月份投产据Digitimes报道,A15的需求将超过A14。A15将使用与A14相同的5nm节点,但据传苹果将在2022年使用4nm芯片。iPhone13预计将保留12系列的尺寸——5.4英寸mini、6.1英寸iPhone13和13 Pro以及6.7英寸iPhone13 Pro Max。Pro机型将具有自适应120Hz刷新率

  • 外媒称台积电日本工厂将投资145亿美元 于美国工厂投资

    【TechWeb】6月20日消息,据国外媒体报道,上周外媒曾援引消息人士的透露报道称,芯片代工商台积电,正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划,工厂将靠近索尼的一座工厂,随后又有外媒在报道中称,台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司,在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划,另外3家公司也未对相关的报道作出回应,但有关合资芯片工厂一事,还是有更具体的消息传出

  • 高通CEO:期待在芯片代工上与Intel合作

    在国外一场活动中,Intel CEO帕特基辛格与高通CEO安蒙双双现身。尽管在市场角度,两者存在一些直接竞争关系,但毕竟都是CEO级别的人物,面对公众场合时,总是把合作带来的商业利益摆在最前。高通CEO安蒙更是直言不讳,称高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,他对于Intel代工方面未来的合作感兴趣,也许是个机会。其实Intel开放代工业务对于美国科技企业来说相当重要,包括之前传出NVIDIA也在考虑把Intel作为紧急情况下的备份厂商?

  • 消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

    【TechWeb】5月25日消息,据国外媒体报道,业内消息人士称,高通已与芯片代工商联华电子(UMC)达成一项长期协议,后者将为高通提供6年的产能支持。联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。据报道,为了满足强劲的客户需求,联华电子2021年的资本支出将达到15

  • Intel 5nm工艺曝光 效能直追台积电2nm

    在先进半导体工艺上,Intel目前最新的是10nm工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。Intel下一个目标是7nm工艺,这几天的台北电脑展上,基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。Meteor Lake(流星湖)是Intel第一代7nm客户端处理器,计划2023年开始出货,7nm数据中心处理

  • 台积电披露3nm功耗与性能增益 2nm设计将更具潜力

    作为业内领先的半导体制造商,台积电(TSMC)刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的2021线上技术研讨会期间,台积电研发高级副总裁米玉杰(Y.J. Mii)博士陆续介绍了 N6、N5、N4和 N3工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度,我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。首先,米玉杰强调了台积电在2020年大幅增加了研发支出和员工人数,并达到了创纪录的新水平。且自2017年首推7nm 工艺以来,相关芯片

  • 传闻高通即将推出的掌上游戏机不会搭载基带

    几个月前就有消息称,高通公司正在开发类似于Nintendo Switch的掌上游戏机。消息人士提到了关键细节,包括其设计和规格,其中之一是搭载骁龙X55基带使得游戏机支持5G。现在,新信息表明,该设备将没有调制解调器。

  • 热门标签