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苏姿丰:AMD Zen4锐龙、EPYC处理器明年见

2021-06-01 16:46 · 稿源:快科技

在今天上午(6月1日)结束的台北电脑展专场活动中,AMD CEO苏姿丰博士再度确认,基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场

至于下半年,实际上Zen3家族的拼图还有待完善,包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。

此外,B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化,也将推向市场。

按照本次活动上的预告,AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高端处理器上,时间是年底,应该是Zen3尝鲜。

回到Zen4,最近一则爆料称,Zen4对比Zen3,IPC性能提升20%左右,采用AM5接口(LGA1718),外围支持DDR5-5200内存,X670主板支持28条PCIe 4.0通道,锐龙最高24核、EPYC最高96核。

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