据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。
消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户。
AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜，Zen4大概率要到一年多之后才会到来，至于之后是否真的有Zen5？
根据最新曝料，Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为Granite Ridge”(花岗岩山脊)，APU处理器代号则是Strix Point”，二者都属于锐龙8000序列。
这反过来也说明，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，Zen4则对应锐龙7000系列。
锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。
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技嘉推出专为AMD Ryzen X3D处理器优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括MASTER与PRO两款。该系列搭载X3D鸡血模式2.0技术，通过AI智能场景识别可自动优化处理器性能，游戏性能最高提升25%。主板采用全快易拆设计，配备免螺丝M.2插槽、磁吸散热装甲及一键拆卸显卡插槽。集成AI黑科技2.0支持DDR5内存超频至9000MT/s+，预装网卡驱动实现开机即联网。两款主板均提供4年质保（含1年免费换新），现已在各大电商平台上市。
本文介绍了多个科技品牌在展会现场推出的互动体验和福利活动：至誉科技提供免费笔记本屏幕校色服务，关注小红书可领取贴纸等礼品；东芝通过问卷赠送手机挂绳；索尼展出新品相机镜头；适马打卡送周边；永诺展示神秘新品镜头；雷克沙关注社媒可领专属礼物；富图宝有识脚架互动游戏；神牛到场即送周边；艺卓体验专业显示器；唯卓仕可参与新品抽奖；斯丹德提供免费抽奖与补光灯体验；明基首次展出未发售的校色显示器。各品牌均通过现场互动吸引用户参与。
DRAM合约价近期暴涨，三星、SK海力士和美光暂停DDR5报价，导致供应链紧张，现货价格一周内飙升25%。机构预测四季度DRAM价格将上涨18%-28%，NAND闪存合约价也将全面上涨5%-10%。与此同时，长鑫存储已量产LPDDR5X产品，覆盖多种容量和速率，技术达国际一流水平。全球内存市场格局正从“三足鼎立”向“四方争霸”演变，下游客户纷纷签署长期协议以确保供应稳定。
WIKO Hi MateBook 14锐龙版于10月24日开启预售，起售价4999元。配备14英寸2.8K OLED触控屏，支持120Hz刷新率、100% sRGB色域及专业级色准，搭载AMD锐龙7 H255处理器与Radeon 780M显卡，性能强劲。设计上采用波点艺术键盘与1.32kg轻薄机身，支持AI智慧功能及跨设备协同，内置70Wh电池满足全天移动办公需求，兼顾高颜值与实用性，适合职场人士与创作者。
百度智能云联合昆仑芯与CNCF开源项目HAMi，推出基于昆仑芯P800的XPU/vXPU双模式算力调度方案。该方案已在金融客户集群落地，支持智能客服、营销辅助等十余类AI业务，兼顾稳定性与灵活性。XPU整卡模式通过拓扑寻优调度保障大规模训练性能，vXPU虚拟化模式以多粒度切分实现单卡多任务，最大化资源利用率。双模式协同让国产算力高效匹配业务需求，同时提供自动化调度与人工调节结合的灵活管理能力。
10月22日，绘王发布旗舰级数位屏新品Kamvas Pro 24(Gen3)。该产品配备23.8英寸4K屏幕，采用第三代防眩光玻璃，支持五种专业色彩模式，色准Delta E<1且提供出厂校色报告。标配双支压感笔，支持1.6万级压感与十点触控，兼容Windows/macOS系统，满足专业创作需求。
2025全球数据管理峰会以“数据×人工智能”为主题，聚焦行业最佳实践，构建从理念探讨到技术落地的完整交流链。会上，瓴羊与DAMA联合发布数据治理实践证书体系，覆盖数据分析等认证，旨在提升全民数据素养。瓴羊副总裁王赛提出Data与AI双向赋能重构企业数字化生产力，强调未来系统需支持自主决策与自动化执行。以快消品牌为例，通过Quick BI智能分析工具实现业务效率提升。瓴羊Dataphin平台助力企业构建AI友好型数据模型，连续三年获“数据治理优秀产品”大奖，提供全链路数据服务，加速释放数据价值。
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在 2020 年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到 2022 年规模量产。5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟 1000 系列，据说已经在 9 月份完成流片验证。
台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，经过多年的建设，已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产，台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升，台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片，也将拓展其在其他高科技领域的合作，进一步加强其全球供应链的稳定性。
