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英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计

2021-05-28 11:37 · 稿源: 站长之家用户

“就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时,他一再提及“

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