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最高配骁龙870 OPPO Reno6三兄弟硬件大不同

2021-05-27 19:21 · 稿源:快科技

今晚OPPO公司正在发布新一代Reno6系列手机,共有Reno6、Reno6 Pro及Reno6 Pro+三款手机,主打晶钻工艺3.0、美颜自拍,硬件配置则是大不同,使用了三款不同的联发科、高通芯片。

中杯Reno6首发搭载联发科天玑900处理器,采用与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,比其他型号的7nm工艺更进一步,在性能、功耗方面更有优势。

这款处理器采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

值得一提的是,天玑900首次支持新一代LPDDR5内存,同时兼容LPDDR4X,均为双通道,支持旗舰级的UFS 3.1存储,并兼容UFS 2.2。

大杯Reno6 Pro使用的则是天玑1200处理器,采用了先进的台积电6nm工艺制程,1+3+4的三丛集架构,性能和功耗做到了极佳的平衡。

CPU方面,天玑1200稳定版采用最新Arm Cortex-78核心,超大核主频高达3.0GHz,满足瞬时的超重复杂运算,性能提升22%,同时还将功耗降低25%;而GPU方面相较前代天玑1000+提升了13%,可满足日常重度游戏使用,稳定流畅不掉帧。

超大杯Reno6 Pro+使用的则是高通骁龙870,7nm工艺制造,集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,可外挂骁龙X55 5G基带,支持真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段,最大下载速率7.5Gbps,最大上传速率3Gbps。

性能方面,八颗Kryo 585 CPU核心,性能提升12%,集成Adreno 650 GPU,性能提升10%,支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1,还有第五代AI引擎,算力达15TOPS。

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