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Magic3将搭高通顶级芯片!赵明:大家看到后会把自己手机换掉

2021-05-24 19:13 · 稿源:快科技

5月21日,荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。峰会上,赵明称,未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。

同时,他表示,荣耀将携手高通,把对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合,同时融入独有的技术能力,实现更极致的用户体验。

搭载骁龙778G的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点,荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

在会后的采访中,赵明表示,在荣耀Magic3上,毫无疑问我们会采用行业内最领先的旗舰芯片,这个是毋庸置疑的。

与此同时,在Magic系列上,作为消费者可以看到荣耀对于最新的通讯技术的理解和设计,以及全新的拍照解决方案,可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案,都会在Magic3上进行应用,以及全新的标志性的设计。

我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,会把手中的手机换掉”,这是赵明对于Magic3的评价。

此前,有博主爆料,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。

根据该博主最新消息来看,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一,并且荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。

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