首页 > 业界 > 关键词  > 联发科最新资讯  > 正文

联发科业务全面开花在多领域取得突破 智能音箱市占近50%

2021-05-21 13:59 · 稿源:站长之家用户

近年来,随着AI、物联网技术的兴起和语音交互的快速普及,智能音箱发展迅猛,出货量保持高速增长。

据市场研究机构Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务最新发布的研究报告显示, 2020 年全球出货1. 51 亿智能音箱和智能屏,销量创下新高。其中近50%设备都在使用联发科的处理器芯片, 2020 年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长6%,过去两年的市场份额增加了一倍多。

图表, 饼图描述已自动生成

2020 年智能音箱和智能屏市场数据(图源:Strategy Analytics)

对于联发科在智能音箱市场近年来一直上升的状态,Strategy Analytics分析师表示:“联发科已在包括智能家居在内的各种垂直行业中建立了强大的影响力。联发科在规模优势下,与后端供应商和制造厂建立了根深蒂固的合作关系,和较小的竞争对手相比能够更好地应对供应链挑战。使其成为许多行业领先的智能音箱厂商的理想合作伙伴。”

联发科的布局与优势

从智能音箱市场格局来看,全球市场份额主要集中在亚马逊、谷歌、百度、阿里、小米与苹果等几大厂商手中,累计占全球超过八成的市场份额。这些终端品牌和产品背后,都能看到联发科芯片的身影。

其实,早在 2014 年,亚马逊、谷歌就与联发科开展合作,分别推出了Echo、Home系列智能音箱产品;到 2016 年,联发科已经在智能音箱领域拥有绝对领先的市场份额;再到 2017 年,国内智能音箱市场开始发力,阿里、小米、百度成为国内首批聚焦智能音箱产品的一线品牌,从其初期产品开始也都采用了联发科芯片,进一步巩固了联发科在此市场的行业地位。

作为智能音箱市场发展的见证者和重要参与者,联发科领先的市场份额和广泛生态合作背后,离不开优秀的产品性能作基础,以联发科MT8516 为首的多个平台解决方案都是业内的热门产品。在软件层面,联发科还开发了智能工具Power AQ,可有效地提升智能音箱的音质表现,芯片平台采用高集成度的设计,为设备厂商节省开发成本,有效缩短产品上市周期。

不难看到,联发科在智能音箱芯片领域的成功得益于在AI边缘计算领域的技术领先。在智能音箱中,AI技术尤为重要,消费者对智能音箱的期待毫无意外地都集中在其“智能”方面,包括更准确的语音识别、更快的响应速度、更全面的功能等。

作为最早提供智能音箱芯片的厂商,联发科高度整合了语音降噪、远场定位、网络连接等功能,凭借其在无线通讯、边缘计算及多媒体技术的长期投入和整合能力,造就了智能音箱产品爆发。联发科通过强大的AI技术加持,提高了语音交互、物体识别的准确度以及反映速度,让智能音箱更加“智能”,推动智能音箱AI技术的成熟。

智能音箱市场前景广阔

随着产业的蓬勃发展,智能音箱产业未来会进一步走向信息化、智能化,在家居生态中扮演越来越重要的角色。据eMarketer统计,中国智能音箱普及率仅有10%,相比美国普及率的26%,市场空间仍很广阔,中国市场潜在用户群体高达2. 24 亿。

从数据来看,在各大智能音箱厂商出货量持续增加的同时,联发科在芯片方面也将持续迎来增长空间。回顾发展历程,联发科面对新的趋势,做各种各样的调整,从智能手机到智能音箱、智能家居,每次都能敏锐地抓住市场机遇。相信在接下来更多的应用领域,也会涌现出更多搭载联发科芯片的设备。

  • 相关推荐
  • 大家在看
  • 价格便宜了 华为Sound SE智能音箱曝光

    9月27日晚,有数码博主爆料称,华为智慧生活App上架了一款Sound SE智能音箱,据说在这个月底发售。早在2019年11月,华为就带来了第一代Sound X智能音箱,与帝瓦雷联合设计,其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅,售价1999元。今年7月,华为又推出了新一代Sound X音箱,它是华为首款搭载HarmonyOS 2的智能音箱,售价2199元。新一代华为Sound X 采用了360全金属出音孔和3D曲面无接缝工艺,厚度仅为 0.8mm,相比上一代塑胶网+网布的结构

  • 联发科希望为nanoMIPS带来上游GCC编译器支持

    作为一套流行的“精简指令集计算机”(RISC)架构方案,MIPS Technologies 也于 2018 年宣布了面向嵌入式设备的 nanoMIPS 架构,旨在通过产生更小的代码空间占用来提升能效表现。但自 MIPS I7200 之后,我们已经很久没有听说过与 nanoMIPS 有关的消息了,直到联发科于近日再次举起了要将该指令集架构并入上游 GCC 的大旗。MIPS Technologies 之前曾尝试将 nanoMIPS 支持引入上游 GCC 编译器,但可惜一直没取得成功。在 I7200 平台?

  • Realme GT Neo 2T将于本月推出联发科芯片组

    Realme的GT Neo2即将在欧洲和印度上市,但与此同时,该公司正在中国开发另一款GT设备。这一款据称将被称为GT Neo 2T,掌舵的将是联发科Dimensity 1200 SoC的定制版本我们还不知道与Neo2相比还有什么其他区别,但芯片组的故事本身就有点滑稽,因为最初的GT Neo基本上是GT的一个版本,带有一个尺寸芯片,然后Neo2换成了Snapdragon 870,只是Neo 2T现在回到了MediaTek。奇怪的是这些芯片短缺的时代无论如何,GT Neo 2T预计与GT Neo2具

  • 报告称:AMD可能与联发科合作成立合资企业

    DigiTimes 的一份报告称,有迹象表明,芯片制造商AMD和联发科正在就合资安排进行谈判,这可能会让AMD生产集成了联发科IP的芯片。合作将主要集中在芯片级数据传输技术上,包括 Wi-Fi、5G 和有线数据传输。根据 DigiTimes 报告,重点产品将集中在移动硬件解决方案上,包括笔记本电脑。

  • 涨价20%吓跑客户 消息称苹果、联发科减少台积电5nm订单

    作为全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂,台积电的一举一动将会影响全球半导体行业。此前有报道称台积电代工全面涨价20%,固然有利于台积电提高盈利,但是也会影响客户,苹果、联发科Q4季度会削减5nm、7nm订单。为了保持市场领先地位,台积电去年宣布了三年1000亿美元资本开支的庞大计划,远高于正常年度的开支,主要用于扩展5nm、3nm等先进工艺。成本增加,台积电原本不打算提高晶圆代工报价的,但是最近也忍不住了,日前有消息?

  • 联发科天玑2000规格泄露 将使用台积电4nm工艺

    近期已有传闻下一代联发科天玑系列旗舰芯片将基于新的ARMv9架构。最近的爆料消息显示联发科可能是首批向台积电4纳米工艺下单的公司之一,而使用这一工艺的可能就是天玑2000芯片。

  • 大V爆料下一代旗舰芯片跑分破百万,网友:骁龙和天玑都行,联发科功耗稳赢

    金九银十相信大家也都感受到了,尤其是手机行业,在九月份异常热闹,接连发布了多款旗舰机型。而在最近,知名数码博主数码闲聊站发布爆料称,有一款安卓旗舰芯片样品测试,在安兔兔的跑分超 100 万,在数码圈引起了不小的轰动。要知道, 100 万分意味着突破了现有旗舰产品的跑分记录,性能自然不在话下。不过,强悍性能的背后,也让不少人对它的功耗有所担心。不少网友表示, 100 万的跑分并不意外,毕竟工艺在不断提升,相比之下?

  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 消息称AMD与联发科洽谈成立合资公司 合作开发笔记本芯片

    据 Digitimes 报道,为力抗英特尔平台绑定自家Wi-Fi6 优势,业界近期有消息称 AMD 正在与联发科进行洽谈,两家将组建合资公司。

  • 联发科下一代天玑旗舰处理器获OPPOvivo小米荣耀认可,性能功耗表现俱佳

    临近年底,各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日,知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料,这款芯片采用台积电 4 纳米制程,功耗表现十分优秀,而隔壁 898 则采用三星 4 纳米制程,恐有发热和高功耗翻车的几

这篇文章对你有价值吗?

  • 热门标签

热文

  • 3 天
  • 7天