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小米在2020年初提交了一项模块化智能机设计专利

2021-05-17 16:57 · 稿源:cnbeta

多年前,有关“模块化智能机”的设计理念曾火过一阵子,比如方便后续升级的摩托罗拉 Moto Z 系列、以及致力于减少电子废弃物的 Fairphone 。不过随着智能机集成度和外形设计的不断发展,很快就没有多少元愿意再去追捧这个概念。有趣的是,荷兰科技博客 LetsGoDigital 发现,小米曾于 2020 年 2 月,向美国专利商标专利局(USPTO)提交了一项模块化智能机的专利申请。

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(来自:LetsGoDigital)

2021 年 4 月 21 日,这项专利申请文件被世界知识产权组织(WIPO)的数据库所收录,我们也从中看到了有三大模块组成的小米概念智能机。

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(图 via LetsGoDigital)

为了帮助大家更好地理解,LetsGoDigital 特地邀请了图形设计师 Jermaine Smit(又名 Concept Creator)制作了一系列高清渲染图。

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(图 via LetsGoDigital)

专利中描绘了包括上部主板和摄像头的主模块,然后是位于中心的电池组件,以及位于手机底部的第三模块。

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(图 via LetsGoDigital)

这些模块支持轻松互换,并且能够包含其它功能,比如扬声器 / 变焦摄像头。

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(图 via LetsGoDigital)

至少两个模块包含了屏幕,通过可滑动的导轨合体后,能够组成更大的显示界面,但专利插图中看不到拼接缝隙的存在。

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(图 via LetsGoDigital)

壳体本身可由金属或塑料制成,且小米有描绘两种不同类型的相机模块。其中一套为方形后置三摄 + LED 闪光灯,与入门级的红米 9C 类似。

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(图 via LetsGoDigital)

另一套则是在边缘竖直排布的后置四摄方案,但音乐可见第四枚镜头有着方形的开孔,暗示着它是一枚潜望式变焦摄像头。

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(图 via LetsGoDigital)

最后,设计师还分享了自创的第三套设计方案,具有后置三摄 + 小显示屏,与最近推出的小米 11 Ultra 和即将到来的三星 Galaxy Z Flip 3 都有些类似。

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