Counterpoint Research在其最新分析中预测，联发科和高通等手机芯片制造商将继续主导市场。该公司计算出，联发科将获得全球芯片市场37%的份额，但高通仍将在5G领域保持领先地位。对2021年的预期是，由于三星在德克萨斯州奥斯汀的工厂围绕RFIC（射频集成电路）的供应限制，联发科将获得对高通的优势。
另外，5纳米晶圆的产量普遍较小，而联发科甚至没有使用这种晶圆，所以这不会成为高通的优势。
在这场竞争中，最大的输家将是海思，它将被踢出前五名，并被同样来自中国的紫光展锐取代，这是一家为入门级手机生产超低价芯片组著称的公司。
5G市场看起来略有不同，专用的5G芯片组正变得越来越普遍。一旦生产方面的瓶颈消除，高通公司将能在2021年下半年强劲反弹。然而，争夺头把交椅的战斗将变得比以往更加激烈，因为据预测，前三名玩家在市场份额方面相互之间的差异实际上已经很小。
10部5G智能手机中几乎有9部将采用高通、苹果或联发科这三家的芯片组，从而超越其他竞争对手，如三星的Exynos芯片。
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联发科发布天玑9600M，台积电3nm N3P工艺，性能持平天玑9500。采用全大核CPU，最高4.21GHz，GPU峰值性能提升4%，支持LPDDR5X与四通道UFS 4.1。NPU、ISP升级，支持4K 120fps、暗光清晰屏及185帧游戏，并搭载天玑调度引擎与智算融合架构，将由vivo X500标准版首发。
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今天下午，联发科天玑9600 Pro正式发布。这是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台，也是联发科最强悍的旗舰SoC，将由vivo X500系列首发搭载。 官方介绍，天玑9600 Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化。对比3nm工艺，其性能提升14%，功耗下降23%，并拥有330亿以上的晶体管。 CPU方面，天玑9600 Pro的CPU由2颗4.55GHz C2-Ultra超大核（2MB L2）、3颗4.35GHz C2 Pro大核（1MB L2）以及3颗3.10GHz C2
今日，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑9600 Pro，vivo X500 Pro系列将全球首发搭载，新机定于9月21日发布。 据介绍，此次vivo与联发科围绕性能、显示和影像展开深度联合研发，带来双超大核CPU架构、芯片级AP多帧拖影补偿以及芯片级AP Demura 2.0等技术。 影像方面，vivo还将独家首发专业Log视频硬件和超性能影像NPU 2.0。 其中，专业Log视频硬件支持满血4K 120fps 10bit Log烧录直出；�
近日，苹果新任硬件工程副总裁汤姆马里布公开分享了公司产品设计的相关细节。 据报道，汤姆马里布在苹果伦敦总部的一场集体采访中，谈及iPhone 18 Pro 与 iPhone Duo的设计方案，详解第二代陶瓷盾的性能提升，同时他称自己对iPhone Duo铰链的耐用性尤为自豪”。 马里布表示：就我个人而言，看到有人给iPhone贴屏幕保护膜时，我会感到很不舒服。” 因为我们投入了大量精力打
三天，三场发布会，三款折叠屏。 9月7日下午2点半，华为发布Mate XT2;4个半小时后，小米18Fold登场;9月10日凌晨，苹果发布首款折叠屏iPhone Duo。 72小时内，热搜不断，#余承东发布会现场连喊3个Super#、#华为折叠屏#、#小米折叠屏#、#苹果折叠屏iPhone Duo#……一个接一个，几乎抢占了9月7日下午至10日凌晨的全部注意力窗口。
自从高通表示2023年将会有更多的三星手机使用骁龙芯片后，多份报道都称三星Exynos2300芯片已经消亡，然并非如此。三星Exynos2300芯片并没有取消，不过定位有所不同，不会直接对刚高通是与用于中高档智能手机的联发科同类芯片展开竞争。三星MX正在组建新芯片开发部门，新部门可能会优化Exynos系列芯片，或者完全自主开发一款新的处理器。
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在5G时代，手机处理器越来越重要了，现在国内多数厂商都要依赖高通、联发科的5G处理器，不过这个情况很快就要改变了，消息称三星Exynos处理器明年也会进入小米、OPPO以及vivo公司手机中。大家
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