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知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

2020-09-25 15:31 · 稿源:TechWeb.com.cn

【TechWeb】9月25日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。

在明年就将风险试产的情况下,外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。

知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。

但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升,2023年的月产能将提升到10万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈及3nm工艺,但两次透露的都是量产时间及性能提升方面的消息,并未公布3nm工艺将在那一座工厂投产。在8月份的台积电2020年全球技术论坛期间,他们也未透露3nm工艺方面的更多消息,因而目前还不清楚台积电将在那一座工厂或哪些工厂,利用3nm工艺为相关的客户代工芯片。

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